將高頻模擬和高速數字設計工程師聚集在一起的電子設計創新大會（EDI CON China 2018）將于3月20-22日在北京國家會議中心舉行。大會的完整議程已在公布。歡迎業內人士積極注冊參會。 議程總表： http://www.mwjournalchina.com/edicon/matrix.pdf 與往屆一樣，第六屆電子設計創新大會包括技術報告會、研習會、專家論壇、全體會議主旨演講、海報論文展示以及來自射頻、微波和高速數字行業的領先參展商的產品展示和演示。技術報告會將用英文或中文演講，主辦方將為英文演講提供同聲傳譯。 EDI CON設置多種會議專題，專注于為工程師提供能實際運用的信息，讓尋求深入技術信息的工程師能應對當今的設計挑戰。今年的專題包括射頻和微波設計、5G、雷達和國防、放大器設計、信號完整性、電源完整性、EMC/EMI、仿真和建模以及測試和測量等。 EDI CON CHINA 2018將繼續與美國認證機構（ACB）合作，他們將于3月20日和3月21日開展FCC/RED/ISED/MIC監管培訓以及應對iNARTE考試的EMC培訓，內容請參考： ACB 培訓課程： http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 關于EDI CON CHINA的更多信息，包括注冊、議程、參展商、會議地點、酒店預訂等，請訪問：http://www.mwjournalchina.com/edicon。 以 eeChina 特別優惠碼注冊（EDIC18EEC），可以免費參會，出席所有會議活動。 立刻注冊參會：http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp |
