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三重富士通半導體股份有限公司與富士通研究所針對車載雷達及第5代移動通信系統(tǒng)等毫米波市場，共同研發(fā)出可實現(xiàn)高精度電路設計的55nm CMOS 制程設計套件（Process Design kit，簡稱PDK）。通過此PDK的運用，用戶能夠對包含放大器及變頻電路等毫米波設計的大規(guī)模電路進行精確的設計。 【 背景 】 為實現(xiàn)低成本的第5代移動通訊系統(tǒng)及支持自動駕駛的車載雷達的相關技術，高性能低功耗具有毫米波（30-300GHz）功能的CMOS電路備受矚目。但是因為毫米波信號波長較短，高精度的電子元件模型不易實現(xiàn)，所以需要多次的試制來達到要求的性能。因此造成了研發(fā)周期長、試制成本高等問題。 【 簡介 】 針對三重富士通半導體的55nm的低功耗工藝“C55LP（Low Power）”及三重富士通半導體獨自研發(fā)的超低功耗工藝“C55DDC（Deeply Depleted Channel）”，推出了適用于毫米波設計的PDK。與富士通研究所共同開發(fā)的此款PDK中，包括最適合使用于毫米波帶寬的晶體管及傳輸電路的電子元件參數(shù)及電路構造，因此可以大幅提高100GHz以下帶寬的大規(guī)模收發(fā)器電路的設計精確度。 主要特征 經(jīng)過硅驗證的110 GHz范圍內的毫米波用SPICE MODEL 提供已最優(yōu)化的電子元件及Pcell - 毫米波晶體管 - 傳輸電路 - 電感，MIM/MOM電容，可變電容，電阻，二極管 - 倒裝焊工藝墊（Bumping pad）設計的相關條件 支持主要EDA供應商的EDA工具 對應技術：C55LP，C55DDC 對應頻率：28GHz，80GHz 【 示例及效果 】 以下的示例是一個將毫米波帶域信號高增益放大的“多級放大器”，以及將兩個復用信號進行高精度分離/解調的“正交解調器”構成的接收電路。特別是在多級放大器級數(shù)增加的時候，設計值及測定值會有很大的差異。但通過三重富士通半導體所推出的PDK，在初期就能夠得到接近實體電路的設計結果（圖1）。 使用此款PDK，不僅是放大器，包括寬帶正交解調器及變頻器、電壓控制震蕩器在內的毫米波電路的設計精度也得以提高，進可實現(xiàn)在短期內完成大規(guī)模毫米波收發(fā)電路的研發(fā)。 
【 將來計劃 】 三重富士通半導體正在準備推出包含封裝模組特性在內的PDK，以幫助客戶提高毫米波產(chǎn)品的性能及縮短研發(fā)時間。并計劃自2018年起，逐步推出包含模擬電路宏模型及評測毫米波元件等周邊服務。 |
