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1月9日，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開發下一代3D NAND內存。 在這條消息宣布后，英特爾首席執行官布萊恩-克蘭尼克（Brian Krzanich）在拉斯維加斯的CES（全球消費電子展會）上做了主題演講。 英特爾和鎂光在開發NAND內存方面已合作了12年。英特爾資助了部分開發成本，鎂光從NAND銷售中受益匪淺。通過合作，英特爾不僅在芯片市場之外拓展了新的多元化產品，而且讓自己的芯片與競爭對手區分了開來。 但是，這兩家公司將會繼續合作完成第三代3D NAND技術的開發。該開發工作將會在今年底結束。它們還會繼續合作開發和生產3D XPoint存儲芯片。這兩家公司在猶他州有一家合資生產廠，專門生產3D XPoint存儲芯片。 “鎂光與英特爾的合作由來已久。在未來的NAND內存開發工作中，我們將不會再合作。但是，我們期待繼續與英特爾在其他項目上進行合作。”鎂光技術開發執行副總裁斯科特-德波爾（Scott DeBoer）說，“我們對于3D NAND技術開發的規劃是非常清晰的。我們希望用我們領先行業的3D NAND技術來打造具有高度競爭力的產品。” “英特爾和鎂光的長期合作讓雙方均受益匪淺。我們現在到了NAND開發的一個關鍵點。現在我們這兩家公司是時候分道揚鑣，去追尋各自的市場了。”英特爾非易失性內存解決方案部門的總經理和高級副總裁羅布-克魯克（Rob Crooke）說，“我們對于3D NAND技術的規劃將給我們的消費者提供計算和存儲方面的強大解決方案。” 對于行業觀察家來說，這兩家公司分道揚鑣并不令人感到驚訝，因為英特爾和鎂光近些年均建立了各自的生產廠。英特爾對于鎂光的16納米平面架構NAND工藝不感興趣，而且已決定不投資這項技術。 英特爾和鎂光一直專注于NAND市場上的不同領域。英特爾關注于提供固態硬盤，鎂光則提供固態硬盤和NAND芯片。 |
