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在PCB抄板工藝中，溫濕度控制失靈或者曝光機溫升過高，有時會導致底片變形。如果不加以改善將會影響到最后的PCB抄板的質量和性能，但是直接棄用則會造成成本上的損失。那么掌握底片變形的修正工藝法，將會讓工作更好的開展，小編總結出五個簡單常用的方法讓大家在需要之時拿起就用，以下僅供參考，具體措施在基礎上視情況而定。 一、剪接法 對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形，將底片變形的部分剪開，對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接，然后再進行拷貝，當然，這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形；對導線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。在剪接時需注意盡量少傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時，要注意連接關系的正確性。這個方法適用于對線路不太密集，各層底片變形不一致的底片，對阻焊底片及多層板電源地層底片的修正，效果尤為明顯。 二、PCB抄板改變孔位法 在掌握數字化編程儀的操作技術情況下，先對底片和鉆孔試驗板進行對照，測量并分別記下鉆孔試驗板的長、寬，然后在數字化編程儀上，按照其長、寬兩個變形量的大小，調整孔位，將調整后的鉆孔試驗板去迎合變形的底片。這個方法的好處是：免除了剪接底片的煩雜工作，并能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在于：對局部變形非常嚴重，變形不均勻的底片的修正，效果不佳。要運用這個方法，首先要熟練掌握對數字化編程儀的操作，采用編程儀放長或縮短孔位后，應該對超差的孔位重新設置，以保證精確性。這個方法適用于對線路密集的底片，或者各層底片變形一致的修正。 三、焊盤重疊法 將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片，以確保最小環寬技術要求。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓，重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。如果用戶對PCB板的外觀要求非常嚴格，請慎用。這個方法適用于線寬及間距大于0.30mm，圖形線路不太密集的底片。 四、 照像法 只需利用照像機將變形的圖形放大或縮小即可。通常底片損耗較多，需要多次調試才能獲得滿意的電路圖形。在照像時對焦要準確，防止線條變形。這個方法僅適用于銀鹽底片，在不便重鉆試驗板，且底片長寬方向變形比例一致時，可采用。 五、晾掛法 針對底片隨環境溫濕度變化而改變的物理現象，在底片拷貝之前將其從密封袋內取出，在工作環境條件下晾掛4--8個小時，讓底片在拷貝前就已經先變形，那么在拷貝后，變形的幾率就很小了。對于已經變形的底片，則需要采取其他辦法。因為底片會隨環境溫濕度的變化而改變，所以在晾掛底片的時候，要確保晾掛處與作業處的濕度和溫度一致，且需在通風及黑暗的環境下，以免底片遭受污染。此方法適用于尚未變形的底片，也可防止底片在拷貝后變形。 當然，以上都是在底片變形后的補救方法，工程師還是應該有意識的預防底片變形，在PCB抄板工藝中，通常會把溫度嚴格控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH，采用冷光源或有冷卻裝置的曝機，并不斷更換備份底片。 以上就是小編給大家總結的PCB工藝底片變形的有效應對措施，更多行業相關知識敬請關注【快點兒PCB學院】公眾號：eqpcb_cp。 
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