按部位分類 | 技術規范內容 |
1 | PCB布線與布局 | PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。 |
2 | PCB布線與布局 | 晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗 |
3 | PCB布線與布局 | 晶振外殼接地 |
4 | PCB布線與布局 | 時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針 |
5 | PCB布線與布局 | 讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓 |
6 | PCB布線與布局 | 單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路 |
7 | PCB布線與布局 | 如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路 |
8 | PCB布線與布局 | 當高速、中速和低速數字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區域 |
9 | PCB布線與布局 | 對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離 |
10 | PCB布線與布局 | 多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 |
11 | PCB布線與布局 | 多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰 |
12 | PCB布線與布局 | 多層印制板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開，不能混用 |
13 | PCB布線與布局 | 時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路 |
14 | PCB布線與布局 | 注意長線傳輸過程中的波形畸變 |
15 | PCB布線與布局 | 減小干擾源和敏感電路的環路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離最近 |
16 | PCB布線與布局 | 增大線間的距離，使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小 |
17 | PCB布線與布局 | 如有可能，使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合 |
18 | PCB布線與布局 | 增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法 |
19 | PCB布線與布局 | 在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30dB功率電平分成若干組 |
20 | PCB布線與布局 | 不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設的線束間的最小距離是50~75mm |
21 | PCB布線與布局 | 電阻布局時，放大器、上下拉和穩壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應（改善瞬態響應時間）。 |
22 | PCB布線與布局 | 旁路電容靠近電源輸入處放置 |
23 | PCB布線與布局 | 去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個IC |
24 | PCB布線與布局 | PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積
電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數，Er：PCB基體介電常數，A：電流到達的范圍，h：走線間距
電感：平均分布在布線中，約為1nH/m
盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 |
25 | PCB布線與布局 | PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到最佳；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗； |
26 | PCB布線與布局 | 分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線 |
27 | PCB布線與布局 | 局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。 |
28 | PCB布線與布局 | 布線分離：將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合最小化。采用3W規范處理關鍵信號通路。 |
29 | PCB布線與布局 | 保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地 |
30 | PCB布線與布局 | 單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持最低 |
31 | PCB布線與布局 | 雙層PCB：優先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊 |
32 | PCB布線與布局 | 保護環：用地線圍成一個環形，將保護邏輯圍起來進行隔離 |
33 | PCB布線與布局 | PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產生了PCB電容。其優點是據有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。等效于一個均勻分布在整板上的去耦電容。 |
34 | PCB布線與布局 | 高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。
地的銅填充：銅填充必須確保接地。 |
35 | PCB布線與布局 | 相鄰層的走線方向成正交結構，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線； |
36 | PCB布線與布局 | 不允許出現一端浮空的布線，為避免“天線效應”。 |
37 | PCB布線與布局 | 阻抗匹配檢查規則：同一網格的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。 |
38 | PCB布線與布局 | 防止信號線在不同層間形成自環，自環將引起輻射干擾。 |
39 | PCB布線與布局 | 短線規則：布線盡量短，特別是重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。 |
40 | PCB布線與布局 | 倒角規則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度 |
41 | PCB布線與布局 | 濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。 |
42 | PCB布線與布局 | 一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。 |
43 | PCB布線與布局 | 對于導通孔密集的區域，要注意避免在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。 |
44 | PCB布線與布局 | 電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。 |
45 | PCB布線與布局 | 3W規則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規則。 |
46 | PCB布線與布局 | 20H準則：以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內，內縮 1000H則可以將98%的電場限制在內。 |
47 | PCB布線與布局 | 五五準則：印制板層數選擇規則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面 |
48 | PCB布線與布局 | 混合信號PCB分區準則：1將PCB分區為獨立的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現模擬電源和數字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式； |
49 | PCB布線與布局 | 多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦優選。 |
50 | PCB布線與布局 | 信號電路與電源電路各自獨立的接地線，最后在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。 |
51 | PCB布線與布局 | 信號回流地線用獨立的低阻抗接地回路，不可用底盤或結構架件作回路。 |
52 | PCB布線與布局 | 在中短波工作的設備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數倍。 |
53 | PCB布線與布局 | 強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網只有一點相連。 |
54 | PCB布線與布局 | 一般設備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設備使用交流電源時，則電源的安全地線應和機殼地線相連，機殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點相同，最后將所有的地線匯集一點接地。斷電器電路在最大電流點單點接地。f<1MHz時，一點接地；f>10MHz時，多點接地；1MHz |
55 | PCB布線與布局 | 避免地環路準則：電源線應靠近地線平行布線。 |
56 | PCB布線與布局 | 散熱器要與單板內電源地或屏蔽地或保護地連接（優先連接屏蔽地或保護地），以降低輻射干擾 |
57 | PCB布線與布局 | 數字地與模擬地分開，地線加寬 |
58 | PCB布線與布局 | 對高速、中速和低速混用時，注意不同的布局區域 |
59 | PCB布線與布局 | 專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm |
60 | PCB布線與布局 | 電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達到均衡。 |
61 | PCB布線與布局 | 盡可能有使干擾源線路與受感應線路呈直角布線 |
62 | PCB布線與布局 | 按功率分類，不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設的線束間距離應為50～75mm。 |
63 | PCB布線與布局 | 在要求高的場合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性 |
64 | PCB布線與布局 | 多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。 |
65 | PCB布線與布局 | 電源：當電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。 |
66 | PCB布線與布局 | 過孔：高速信號時，過孔產生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能最小。確保高速平行線的過孔數一致。 |
67 | PCB布線與布局 | 短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線 |
68 | PCB布線與布局 | 星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路 |
69 | PCB布線與布局 | 輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經過電源面和地面的過孔不要太密集。 |
70 | PCB布線與布局 | 地線環路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于最小化地環 |
71 | PCB布線與布局 | 一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。 |
72 | PCB布線與布局 | 為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線； |
73 | PCB布線與布局 | 元件布局的原則是將模擬電路部分與數字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到最小。 |
74 | PCB布線與布局 | 電路板按功能進行分區，各分區電路地線相互并聯，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有獨立的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地. |
75 | PCB布線與布局 | 重要的信號線盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。 |
76 | PCB布線與布局 | I/O接口電路及功率驅動電路盡量靠近印刷板邊緣 |
77 | PCB布線與布局 | 除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。 |
78 | PCB布線與布局 | 當印刷電路板期有PCI、ISA等高速數據接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產生干擾的電路遠離該數據接口。 |
79 | PCB布線與布局 | 信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過25cm，而且過孔數目也應盡量少。 |
80 | PCB布線與布局 | 在信號線需要轉折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。 |
81 | PCB布線與布局 | 布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發射 |
82 | PCB布線與布局 | 注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區隔離 起來，晶振外殼接地并固定 |
83 | PCB布線與布局 | 電路板合理分區，如強、弱信號，數字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離 |
84 | PCB布線與布局 | 用地線把數字區與模擬區隔離，數字地與模擬地要分離，最后在一 點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求 |
85 | PCB布線與布局 | 單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣 |
86 | PCB布線與布局 | 布線時盡量減少回路環的面積，以降低感應噪聲 |
87 | PCB布線與布局 | 布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲 |
88 | PCB布線與布局 | IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 |
89 | PCB布線與布局 | 參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的第一個焊盤。 |
90 | PCB布線與布局 | 布局推薦使用25mil網格 |
91 | PCB布線與布局 | 總的連線盡可能的短，關鍵信號線最短 |
92 | PCB布線與布局 | 同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產和調試； |
93 | PCB布線與布局 | 元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發熱元件。 |
94 | PCB布線與布局 | 雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要>2mm。壓接元件周圍5mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內不可以放置貼裝元件。 |
95 | PCB布線與布局 | 集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。 |
96 | PCB布線與布局 | 旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。 |
97 | PCB布線與布局 | 元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 |
98 | PCB布線與布局 | 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。 |
99 | PCB布線與布局 | 匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的最遠端進行匹配。 |
100 | PCB布線與布局 | 匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。 |
101 | PCB布線與布局 | 調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。 |
102 | PCB布線與布局 | 關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線； |
103 | PCB布線與布局 | 環路最小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。 |
104 | PCB布線與布局 | 接地引線最短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。 |
105 | PCB布線與布局 | 內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路 |
106 | PCB布線與布局 | 對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經過時，應使用它們成90°交角。 |
107 | PCB布線與布局 | 布線層應安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產生通量對消作用 |
108 | PCB布線與布局 | 在接地點之間構成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應小于最高頻率波長的1/20 |
109 | PCB布線與布局 | 單面或雙面板的電源線和地線應盡可能靠近，最好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為最低 |
110 | PCB布線與布局 | 信號走線（特別是高頻信號）要盡量短 |
111 | PCB布線與布局 | 兩導體之間的距離要符合電氣安全設計規范的規定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質的擊穿電壓，否則會產生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。可能產生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設計時注意識別。 |
112 | PCB布線與布局 | 緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。 |
113 | PCB布線與布局 | 確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內。 |
114 | PCB布線與布局 | 將連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。 |
115 | PCB布線與布局 | 在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環，將環的外圍連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環與PCB地連接在一起。 |
116 | PCB布線與布局 | 使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 |
117 | PCB布線與布局 | 對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內層線。大多數的信號線以及電源和地平面都在內層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。 |
118 | PCB布線與布局 | 盡可能將所有連接器都放在電路板一側。 |
119 | PCB布線與布局 | 在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 |
120 | PCB布線與布局 | PCB裝配時，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 |
121 | PCB布線與布局 | 在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 |
122 | PCB布線與布局 | 電路周圍設置一個環形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環形地通路；2所有層的環形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來；4將環形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環形地連接到機箱地，環形地上不涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。 |
123 | PCB布線與布局 | 在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。 |
124 | PCB布線與布局 | 易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區域，減少被觸摸的可能性。 |
125 | PCB布線與布局 | 信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 |
126 | PCB布線與布局 | 安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實現連接。2.確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。 |
127 | PCB布線與布局 | 受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 |
128 | PCB布線與布局 | 復位、中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。 |
129 | PCB布線與布局 | 機箱內的電路板不安裝在開口位置或者內部接縫處。 |
130 | PCB布線與布局 | 對靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。 |
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