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在車載EEPROM市場，SOIC-8封裝最熱門即使沒有幾十年，也有很多年。雖然尺寸限制促使其他細分市場趨向更緊湊的封裝方案，但由于多個因素，車載EEPROM領域卻反其道而行。其中一個因素是，在發動機控制單元、動力系統等傳統汽車應用中，空間限制不如便攜式消費電子應用的溢價那么高。另一個因素是，SOIC-8封裝已經廣泛普及并且通過相關認證，使其對看重多源采購和實踐證明的汽車OEM極具吸引力。最后，DFN（雙平面無引腳）封裝雖然因無引腳而占位面積更少，但一般不支持汽車制造工藝中一個至關重要的流程——自動光學檢測(AOI)。 AOI是PCB制造中的一個步驟，通過一個攝像頭自動驗證PCB上的所有元件都存在并已正確焊接，非常適合有引腳封裝，因為在這種封裝中，引腳和焊盤都是可見的。采用DFN封裝時（就如任何表貼封裝一樣），封裝與焊墊之間的觸點不可見，無法進行AOI。 最近，電子元件在汽車中的應用不斷增多，已經超越了電源及發動機控制等傳統的汽車應用領域。先進駕駛輔助系統(ADAS)就是一個取得了顯著增長的領域。現代ADAS系統包括攝像機、傳感器和車載網絡——在這些應用中，尺寸至關重要，DFN封裝可說是很恰當。但ADAS是一種安全系統，所以不能折衷其可靠性。 為了滿足這些需求，安森美半導體推出了采用可潤濕側面UDFN-8的車載串行EEPROM file:///C:/Users/sophiaz/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png 這些標準串行EEPROM采用與SOIC-8型器件相同的引腳布局，但SOIC-8封裝的尺寸為4.9 mm x 3.9 mm（不包括引腳），而UDFN-8封裝尺寸則為2mm x 3 mm。與標準DFN封裝不同，可潤濕側面UDFN-8支持自動化光學檢測。 可潤濕側面UDFN采用鍍錫引腳，傳統UDFN則采用銅側壁。在完成封裝切割工藝之后，銅側壁容易發生氧化。把封裝焊接到電路板上時，這些裸露的銅無法形成均勻的焊接面圓角。鍍錫側壁可以保護銅，還能改善該外側面的焊接接頭。 此外，可潤濕側面UDFN焊盤的邊緣上有U形凹坑。在焊接過程中，焊料會填充這些空間，形成可以檢測的焊點。這樣就可以輕松地從封裝側面，從外觀上檢測焊接接頭。 安森美半導體串行EEPROM可潤濕側面采用UDFN-8的封裝完全符合汽車1級標準（-40 °C至+125 °C）。它們提供全部三種標準協議（I2C、SPI和Microwire）版本，密度范圍為1 Kb至1 Mb。 file:///C:/Users/sophiaz/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.png |
