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據Global Market Insight的預測數據顯示，隨著新能源汽車的發展以及自動駕駛技術的成熟，汽車電子零部件市場規模將保持高速增長。據預測，到2023年亞太地區市場規模將達到1450億美元，中國市場作為亞太地區乃至全球主力，其重要性不言而喻。在近日開幕的中國汽車工程學會年會（SAECCE2017）上，全球汽車產業玩家的參展熱情就可見一斑。富士通作為汽車電子技術的重要推動者，重裝展出系列產品和解決方案吸引眾多觀眾駐足圍觀。首次將汽車級FRAM+虛擬儀表解決方案+汽車級代工的這套核心產品和服務組合展出，正契合中國汽車電子產業從芯片到系統設計的需求，贏得參展觀眾的熱烈關注。 特別是新進推出的汽車級FRAM由于其在電池管理系統、胎壓監測系統以及信息娛樂系統等廣泛的應用成為本次展臺的明星。高顏值的全虛擬儀表解決方案再次展示了高人氣，基于Triton-C系列的完整開發套件采用eSOL操作系統，完整的軟硬件開發平臺對于開發周期越來越短的中國汽車整車及配套電子系統廠商來說非常有吸引力。此外，以超低功耗工藝、嵌入式非易失性存儲器以及毫米段波RF這三項技術為基礎，專門為汽車半導體量身打造的代工服務無疑對中國蓬勃發展的本土集成電路設計產業來說，將是高質量芯片制造代工的一個非常棒的新選擇。 
車用FRAM、全虛擬儀表完整套件以及芯片制造代工吸引眾人圍觀。 新能源汽車的風口上，富士通車用FRAM借勢起飛 近年來德國、美國、法國、英國、印度等國紛紛明確了淘汰燃油汽車、發展新能源汽車的時間節點，無疑新能源汽車高速發展的風口已經形成。無論傳統汽車的胎壓監測、信息娛樂、安全氣囊或者新能源汽車的電池管理系統、電池包等主要電子系統，都需要可靠的實時數據監測、存儲。另一方面，自動駕駛以及ADAS技術的崛起預示著車載電子控制系統對于存取各類傳感器資料的需求提升，尤其在汽車雷達、車載聲吶這類數據讀取存儲要求很高的應用上，汽車級應用的FRAM可大顯身手！
馮逸新：2038年后，新能源汽車將替代燃油汽車成為主流 由于FRAM屬于非易失性內存，不僅能進行高速隨機存取，且擁有高耐寫度的特性，因此能以最佳的性能滿足汽車市場需求。目前，FRAM器件能支持如安全氣囊數據儲存、事故數據記錄器、電池管理系統、汽車駕駛輔助系統及導航與信息娛樂系統等應用中的實時且持續的數據儲存，同時降低系統復雜度并提高數據完整性。富士通電子的全新車用FRAM 產品可提供高達10兆次的寫入次數，其操作電壓范圍為1.8~3.6V，操作溫度范圍為-40℃~125℃，這樣的寬溫范圍符合車用市場標準及高溫環境下的工業應用需求。
在汽車雷達、車載聲吶、GPS等應用上，FRAM可大顯身手 ADAS系統要求車載電子的所有子系統，如傳感器、攝像機、CAN通信、車載HMI等必須實時和持續地存儲當前狀態信息進行實時監控、記錄、分析或處理。同樣，在ADAS細分領域的TPMS應用中，需要實現可靠的低功耗、高速寫入以及高耐久的數據處理功能。在如此嚴苛的規范下，具備非易失性、高速寫入以及高度寫耐久性的FRAM存儲器正好滿足自動駕駛所要求的可靠性和無遲延的要求。 富士通電子產品管理部總監馮逸新表示：“富士通希望通過FRAM的力量促進中國汽車產業的升級，同時富士通十分歡迎、且愿意與MCU、主控等方案廠商協同合作，選用FRAM產品來搭配設計車載應用的total solution。”據悉，富士通公開的應用案例倍耐力胎壓監測功能的FRAM應用中，就將富士通的FRAM搭配一些ASIC、Sensor等進行SiP封裝。 “隨著ADAS技術愈發成熟，FRAM在該汽車領域的機會也越來越大。”馮逸新在現場向咨詢的工程師指出。 顏值與科技范擔當，虛擬儀表解決方案當仁不讓 隨著汽車智能化大潮推進，汽車儀表虛擬化從高端市場到終端市場呈現普及發展的趨勢。而富士通早在2012年便開始推廣虛擬儀表解決方案，堪稱業界在儀表虛擬化推動的關鍵力量，路虎、沃爾沃、奧迪、福特、豐田等汽車廠商均有與富士通成功合作的案例。據官方公布的數據僅基于Jade系列以及Emerald系列的虛擬儀表方案過去連續多年實現超過百萬級應用。虛擬儀表解決方案當仁不讓地成為富士通展臺上最酷炫、最吸引觀眾的部分。
早在五年前便開始推廣汽車虛擬儀表解決方案的富士通斬獲頗豐 本屆SAECCE富士通為觀眾帶來了基于Triton-C系列全虛擬儀表專用SOC方案。該芯片整合了GDC與GPU，包含兩個強大的ARM的Cortex - A9處理器，并含獨有的針對儀表應用定制的SEERIS引擎，以及OpenGL ES 2.0技術與著色器圖形引擎。Triton-C擁有6個獨立視訊輸入端，以及3個獨立視訊輸出端，它還提供豐富的周邊組合。這些功能讓Triton-C成為極具吸引力的元件，能為高解析度的屏幕提供動態與精彩的3D內容。
高顏值的全虛擬儀表完整開發套件界面非常吸引眼球。 大勢所趨的虛擬儀表對于國內傳統儀表廠商來說具有很大的設計整合難度，而完整的軟硬件開發平臺有助于實現超低功耗，降低整機低成本并縮短開發周期。“富士通從兩年前就開始推廣全儀表工具鏈——從工具鏈、OS、軟件到整套硬件提供完全支持的解決方案，能以最小成本支持全虛擬儀表從樣表到量產的關鍵階段。”富士通汽車產品管理部總監杜復旦指出，“而且富士通軟、硬件全模塊化的設計，方便進行任意替換，使整個方案更具設計靈活性。另外富士通還提供豐富的2D、3D驅動庫、菜單樣例、儀表樣例，讓廠商設計起虛擬儀表來得心應手。” 當差異化代工擁抱汽車電子，將擦出怎樣的火花？ 同臺展出的富士通旗下的三重富士通半導體是展館內唯一的集成電路代工國際廠商。三重富士通在經營戰略上，積極構建“超低功耗工藝”、“嵌入式非易失性存儲器”以及“毫米段波RF”三大領域的差異化技術，并以這三項技術為基礎，以預計需求量將會增大的車載用半導體、IoT／便攜式終端用半導體為中心，擴大代工制造業務。
三重富士通半導體積極推進40nm生產線的籌建 在車載通信領域，三重富士通已經備齊了標準IP。另外，三重富士通也有自主研發的技術/IP，即和富士通研究所合作研發、使用CMOS技術制造毫米波段的MMIC技術。目前，三重富士通正在籌備（對半導體設計所需的與制造工藝相關的信息進行整合的）Process Design Kit，不僅是無線基站，三重富士通還期待它成為在車載雷達研發上也極具競爭力的IP。 |
