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【本文轉(zhuǎn)自微信公眾號(hào)“科工力量”（ID：guanchacaijing）】 不久前，中芯長(zhǎng)電與高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認(rèn)證開(kāi)啟，通過(guò)認(rèn)證后，中芯長(zhǎng)電將由此成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入10納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體公司。 此外，根據(jù)8月30日公布中期業(yè)績(jī)報(bào)告，中芯國(guó)際在上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄，而且被張忠謀“追殺”的臺(tái)積電“叛將”梁孟松將會(huì)擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)席CEO職位。中芯國(guó)際的良好發(fā)展勢(shì)頭和梁孟松加盟中芯國(guó)際，對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電而言未必是好消息。 并非掌握10nm芯片制造能力 在去年，央視報(bào)道中微半導(dǎo)體公司正在研發(fā)5nm刻蝕設(shè)備，結(jié)果有不少媒體一窩蜂報(bào)道中國(guó)具備了5nm芯片的制造能力，使中微半導(dǎo)體不得不親自出來(lái)辟謠。而掌握10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)的能力，也并不意味著就能夠生產(chǎn)制造10nm的芯片了，何況本次中芯長(zhǎng)電與高通僅僅共同宣布開(kāi)啟10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認(rèn)證，而非已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證。 舉例來(lái)說(shuō)，中芯長(zhǎng)電早已掌握規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工技術(shù)，但中芯國(guó)際的28nm芯片商業(yè)化量產(chǎn)依舊存在一些瑕疵，在商業(yè)上僅有高通出于非商業(yè)因素在中芯國(guó)際流片，或者是像龍芯這種不通過(guò)代理就無(wú)法在臺(tái)積電流片的客戶(hù)才選擇中芯國(guó)際。而且據(jù)小道消息稱(chēng)，中芯國(guó)際在一些技術(shù)上還有賴(lài)于境外公司的支持。 而在去年7月，中芯長(zhǎng)電對(duì)外宣布，掌握了14納米硅片凸塊加工技術(shù)。即便獲得了高通、華為、IMEC的鼎立支持，中芯國(guó)際要掌握14nm工藝恐怕還需要1-2年，而要真正技術(shù)成熟、良率靠譜恐怕要2020年以后了。 10nm晶圓凸塊封裝技術(shù)有何意義 既然不是掌握10nm芯片制造能力，那掌握這個(gè)10nm晶圓凸塊封裝技術(shù)意義何在？ 在芯片的加工制造中，晶圓在經(jīng)過(guò)光刻、刻蝕、鍍膜等一系列步驟之后，就要進(jìn)行封裝。相對(duì)于采用Wirebond技術(shù)進(jìn)行封裝，倒裝在芯片散熱等方面具有優(yōu)勢(shì)。而且Wirebond只能在芯片一周打一圈引腳，而倒裝可以在芯片背面打滿(mǎn)引腳，對(duì)于CPU這樣動(dòng)輒上千個(gè)引腳的芯片，則必須使用倒裝，因而如果中國(guó)想要實(shí)現(xiàn)CPU的國(guó)產(chǎn)化，就必須掌握這項(xiàng)技術(shù)。 而凸塊則是做倒裝時(shí)候需要的焊球。隨著芯片的制程越來(lái)越小，晶體管密度越來(lái)越高，技術(shù)難度不斷提升，實(shí)現(xiàn)的成本也不斷增加。本次中芯長(zhǎng)電與高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認(rèn)證開(kāi)啟，則意味著中芯長(zhǎng)電很可能已經(jīng)克服了這方面的技術(shù)難題。一旦通過(guò)技術(shù)認(rèn)證，則意味著中芯國(guó)際距離掌握10nm制造工藝又近了一步。 主角是中芯長(zhǎng)電而非中芯國(guó)際 必須說(shuō)明的是，本次與高通共同宣布“10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認(rèn)證開(kāi)啟”這一好消息的是中芯長(zhǎng)電，而非中芯國(guó)際。 中芯長(zhǎng)電成立于2014年11月，先后獲得中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和美國(guó)高通公司等單位的投資。那為何中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金都投資中芯長(zhǎng)電呢？ 原因在于隨著制造工藝的進(jìn)步，凸塊加工技術(shù)的技術(shù)門(mén)檻和資金成本越來(lái)越高。因而像長(zhǎng)電科技這樣的封裝廠不太愿意去涉足，而對(duì)于中芯國(guó)際這樣的晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，這本來(lái)就應(yīng)該是封裝廠分內(nèi)職責(zé)。如此一來(lái)，就容易出現(xiàn)封裝廠和晶圓廠都不做的情況。 因此，相關(guān)單位做了協(xié)調(diào)，由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金注資，中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技一起來(lái)做，并引高通為外援，把國(guó)內(nèi)公司、國(guó)家資本、國(guó)外公司擰成一股繩，共同攻克這一難關(guān)。 中芯國(guó)際發(fā)展勢(shì)頭良好 根據(jù)中芯國(guó)際與8月30日公布的2017年中期業(yè)績(jī)報(bào)告：截至2017年6月30日止，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。營(yíng)收達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，毛利率為26.9%。其中，中芯國(guó)際來(lái)自28納米的收入已經(jīng)增長(zhǎng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(zhǎng)已達(dá)13.8倍。 2017年中期業(yè)績(jī)報(bào)告還顯示：在2017年，中芯國(guó)際在成熟及先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張代工方面的資本開(kāi)支約為23億美元，在北京、深圳、上海等地先后擴(kuò)建晶圓廠，這些投資在不久的未來(lái)將能轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)能。 據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電“叛將”梁孟松將會(huì)擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)席CEO職位，負(fù)責(zé)中芯的研發(fā)工作。這對(duì)中芯國(guó)際而言，是非常有利的。畢竟梁孟松曾經(jīng)是臺(tái)積電負(fù)責(zé)半導(dǎo)體先進(jìn)制程模組開(kāi)發(fā)的悍將，在與數(shù)十名前臺(tái)積電員工一同跳槽到三星之后，使三星在較短的時(shí)間縮短了和臺(tái)積電在技術(shù)上的差距，加上三星玩弄工藝命名游戲，使三星在14nm制造工藝上堪稱(chēng)大躍進(jìn)，更是憑此斬獲了蘋(píng)果和高通的訂單。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也公開(kāi)承認(rèn)16nm技術(shù)被三星超前，以致臺(tái)積電股價(jià)一度大跌。 而且在與臺(tái)積電的訴訟中，臺(tái)積電提交的《臺(tái)積電、三星、IBM產(chǎn)品關(guān)鍵制程結(jié)構(gòu)分析比對(duì)報(bào)告》中指出：臺(tái)積電幾項(xiàng)如指紋般獨(dú)特且難以模仿的技術(shù)特征皆遭三星模仿。如果臺(tái)積電在法庭上提交的報(bào)告為真，那么三星的14nm FinFET技術(shù)很有可能來(lái)自梁孟松，而讓梁孟松擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)席CEO職位，對(duì)中芯國(guó)際掌握14nm FinFET技術(shù)有一定促進(jìn)作用。 臺(tái)積電、聯(lián)電也許會(huì)加快大陸建廠進(jìn)度 在蘋(píng)果發(fā)布新機(jī)型iPhone X之后，有媒體撰寫(xiě)《蘋(píng)果核“芯”命脈掌握在一位86歲的華人手里》，文章中稱(chēng)：“提起蘋(píng)果，絕大多數(shù)人只知新品，只知喬布斯，卻鮮有人知蘋(píng)果的‘核芯’命脈，是掌握在一位86歲的老華人手里”。 全文其實(shí)是在吹捧張忠謀和臺(tái)積電。誠(chéng)然，臺(tái)積電在商業(yè)上和技術(shù)上的成功毋庸置疑，張忠謀的傳奇人生也值得敬佩。但文章的內(nèi)容卻頗有捧殺之嫌——仿佛蘋(píng)果的命脈掌握在臺(tái)積電手里，離開(kāi)了臺(tái)積電，蘋(píng)果就無(wú)芯可用了。 其實(shí)，蘋(píng)果選擇將訂單給臺(tái)積電，完全是商業(yè)決策，而非臺(tái)積電擁有什么不可替代的技術(shù)，以至于卡住了蘋(píng)果公司的脖子。必須強(qiáng)調(diào)的是，臺(tái)積電的地位并非不可替代，比如蘋(píng)果也曾經(jīng)把訂單給三星。而且在去年，Intel也開(kāi)始為客戶(hù)代工，比如國(guó)內(nèi)展訊就采用了Intel的14nm制造工藝。在這種情況下，三星和Intel都是蘋(píng)果可以選擇的對(duì)象，并非只能選臺(tái)積電不可。 特別是特朗普高舉貿(mào)易保護(hù)主義的大旗，萬(wàn)一特朗普總統(tǒng)要求蘋(píng)果把訂單給Intel，并通過(guò)政策扶持使Intel代工成為商業(yè)上的最優(yōu)選擇（雖然可能性微乎其微），輔以Intel的技術(shù)，臺(tái)積電失去蘋(píng)果訂單也是分分鐘的事情。 隨著中國(guó)海思、展訊等本土IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展壯大，以及高通在被發(fā)改委開(kāi)出巨額罰單后，為換取政治保險(xiǎn)把一部分訂單交給中芯國(guó)際，加上梁孟松加盟中芯國(guó)際之后，中芯國(guó)際可能會(huì)復(fù)制三星在技術(shù)進(jìn)步上的“三級(jí)跳”。 雖然這未必會(huì)對(duì)臺(tái)積電在南京的工廠造成多大壓力，但對(duì)聯(lián)電在廈門(mén)的工廠而言，卻著實(shí)不是一個(gè)好消息，畢竟直至數(shù)月前，聯(lián)電才將28nm工藝授予轉(zhuǎn)投資設(shè)在廈門(mén)的工廠——廈門(mén)子公司聯(lián)芯集成電路制造公司。 |
