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9月2日，華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專用人工智能元素的手機芯片。 10納米架構 這顆芯片采用臺積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構，八核心芯片，有4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）。 麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體，集成度非常高；對比一下對手：高通目前的旗艦芯片驍龍835是31億顆，蘋果A10則是33億顆。 另外，麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示芯片，即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU，改善了過去麒麟芯片圖形性能較弱問題。 它也是全球首款配備4.5G（準5G）基帶移動芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，移動網絡理論傳輸速度是高通芯片的兩倍。 目前5G網絡尚未商用，但做通信設備的華為看起來已經開始布局。 智能AI芯片 如果說上面的參數還相對常規，AI部分就是麒麟970的特色：智能AI芯片。 麒麟970內置神經網絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS，通過人工智能深度學習，將手機的硬件全都統籌在一起，讓手機在處理某些特定場景中的任務時提升速度速度。 舉例來說，在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量；同樣在拍攝場景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU調用快得多。 另外，麒麟970還內置雙ISP，可動態監測功能和相機低光成像增強；支持HDR10，可實現4K分辨率60幀攝影，同時支持LPDDR4X內存、UFS2.1閃存。 --新浪手機 |
