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2009年10月30日 來源： 《IT時代周刊》 和手機、液晶行業的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。 9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTechnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數據顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。 上一財年，瑞薩科技、NEC均出現不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產、研發和勞動力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續第五年出現虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內，共計削減250億日元生產和研發費用，并計劃在本財年內將凈虧損額削減89％，至90億日元。 NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產商尋找合力的一個縮影。9月10日，日本媒體報道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作，努力開發出應用于消費電子設備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經濟產業省將提供30至40 億日元以支持該項目。 日本芯片生產商在經濟震蕩時期的抱團取暖，這已不是第一次。不過，類似行為的次數多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業是否進入了持續衰退期。 失去的“十年” 20世紀80年代，世界上最大的三個半導體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，認為日本到了全面挑戰美國的時候，全世界也都在懷疑美國在半導體技術上是否會落后于日本。 但就當時全世界半導體市場而言，日本的半導體工業集中在技術含量低的業務上，如存儲器等芯片，而高端的芯片工業，如計算機處理器和通信的數字信號處理器則全部在美國。上世紀80年代，英特爾甚至停掉了內存業務，將這個市場完全讓給了日本人。當時，日本半導體公司在全球市場大賺特賺，日本人一片歡呼，認為它們打敗了美國人。 好景不長，新舊世紀之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現，即便是全球經濟打了個噴嚏，對日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業績滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報虧損的風暴中，日本大型芯片企業幾乎無一幸免。專家指出，移動電話、個人電腦等信息技術關聯產業出現的世界范圍內的結構性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。 隨后，芯片生產商進行了新一輪結構調整、裁員。日本芯片生產商抱團取暖的消息也傳出來。據當時《日本經濟新聞》報道，包括NEC、三菱電機、東芝和富士通在內的日本11家大型電子企業決定，共同出資設立生產下一代芯片的合資公司，以便在國際市場上與咄咄逼人的美韓等國同行進行競爭。 類似的情況也出現在2005年。此時的日本芯片業不僅增長速度慢于全球水平，其市場份額也不斷下滑。用“跳水”來形容日本芯片業績的下滑也并無不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規模裁減半導體部門員工后，日本第三大半導體生產商NEC電子公司也難逃厄運，股價曾一度創歷史新低。 不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯盟，三家公司共享半導體生產資源。據當時官方文件透露：聯盟研究了如何通過合作提高芯片產量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導體公司的可能性。 應急措施沒有幫助日本芯片生產商從困境中走出來。2008年，全球金融風暴對日本芯片公司又是一次嚴厲的“摧殘”，日本人對芯片業務更加小心謹慎。 鑒于半導體長期受到的挑戰，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發費用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報告稱，富士通此舉將節省近8.8億美元的開支。 今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發表類似的申明，公司的財務預算將更加保守，同時芯片業務將拓展到電腦之外的領域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產能的超大規模集成電子電路（LSI）生產業務。 日前，Gartner發布了最新的全球半導體行業研究報告總算讓備受壓抑的日本芯片業舒了口氣。報告預測，2009年下半年，全球半導體設備支出將增長47.3％，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導體市場將同比下降47.9％。預計半導體行業的反彈出現在2010年，屆時可實現 34.3％的增長。 結合IDC的樂觀預期，業內人士認為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經濟復蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動的局面。 而日本當局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯手出征的底氣更足。日前，路透社報道，日本新組建的民主黨政府或將出臺一系列措施，以刺激日本經濟復蘇。半導體作為日本的支柱產業之一，勢必得到當局的財政補貼。 聯手開辟新市場 9月10日，《日本經濟新聞》報道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEC、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發一種新型的標準化低功率處理器。日本經濟產業省將提供30至40億日元支持該項目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。 參與這一計劃的早稻田大學教授笠原博德介紹說，在項目的初級階段，各公司獨自生產能夠兼容節能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學、日立等研發的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30％。該芯片標準有望在2012年推出，屆時這些CPU將用于電視、數碼相機和其它電子產品，如用于汽車、服務器、機器人等。 日本廠商的新舉措符合市場發展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產標準化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發費用，這種節能芯片還延伸至電子消費品、汽車、服務器、機器人等更廣泛的領域。 此前，業內人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產品組合，而許多產品都是“沉睡”產品或者是薄利產品。 日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之數，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領域也不會是一馬平川。盡管日本芯片軍團開發的這種節能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設備市場，英特爾與日本芯片商在這一領域的競爭不可避免。 7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數字企業事業部副總裁、嵌入式與通信事業部總經理道格·戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構將超出PC和服務器領域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領域的近3500家客戶提供服務。 針對打印成像、工業、車載等應用領域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5~75W的英特爾凌動處理器及相關芯片組。 道格·戴維斯表示，“在今年第三季度，英特爾將發布開發代號為‘Tolapai’的新一代嵌入式處理器，它專為嵌入式產品設計、體積更小、功耗更低，并且集成通信功能。” 面對第一巨頭毫不遷就之態，日本芯片軍團到了生死存亡的關鍵時刻。 |
