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繼續追求外觀設計 新機型還有一個地方能夠體現出蘋果注重外觀設計的一貫作風（圖7）。那就是改進了顯示屏周圍的裝飾板中用來通知攝像頭工作狀態的LED的顯示方法。 從正面看的話，完全不會注意到有孔存在，但從背面確實可以看到好幾個孔，而且這些孔都能透光。雖然孔極小，但卻不是通孔。估計是用樹脂填充的。參與拆解工作的技術人員對蘋果的講究表達了欽佩之情，“要是孔這么小的話，估計要做真空處理才能注入樹脂”。蘋果的做法似乎是在注入樹脂并進行平坦化處理后，從上面施以表面處理的 注3）。 注3）裝飾板外框材料采用只有0.4mm厚的鋁制板材。此次只將這種板材的外周部厚度減小到了0.2mm左右，然后在此處安裝了橡膠襯墊。雖然蘋果比較講究，但同樣為實現薄型化作出了努力，因而這方面并沒有漏洞。 
圖6：將層壓型單元分成6個。組合使用尺寸不同的3種層壓型電池單元制成了模塊（a）。最厚部分為6.3mm，厚度比第一代機型的6.8mm進一步減小。13英寸機型采用4個形狀相同的單元，容量為50Wh（b）。（圖：（b）為蘋果公司的產品）
圖7：從正面看不到孔。為了通知攝像頭的工作狀態而配備了LED，還進行了精心設計，以避免在LED不亮時能夠看出何處有孔。為此，采用能夠透光的樹脂將孔堵上，然后進行了表面處理。 下工夫解決散熱問題 蘋果公司還為解決新機型的散熱問題作出了努力。其實Mac-Book Air的歷史也是一個解決散熱問題的過程。 第一代機型曾出現過這樣的問題，即處理負擔加重時，配備的雙核微處理器中的一個內核便會停止工作，從而導致電腦運行速度變慢。盡管這一問題被認為是用來防止發生熱失控現象的“措施”，而并非缺陷，但蘋果最后仍被迫更新了固件。 當人們認為已通過這種措施解決散熱問題時，又出現了新的問題。盡管內核不再停止工作，但電腦會頻繁發生啟動“kernel_task”高負荷任務的現象。“我們大致清楚，kernel_task是為了防止過熱而制作的進程”（電腦業界相關人士）。兩個內核合計處理能力為200％，而 kernel_task卻占用了CPU處理能力的130～150％。越來越多的用戶對處理負擔加重表示不滿。 CPU性能反而下降 此次蘋果采取了多項措施。首先是CPU的選擇。以11英寸機型為例，選擇了Core 2 Duo中工作頻率低、名為“超低電壓型”的“SU9400”。如上所述，工作頻率從第一代機型的1.6GHz降到了1.4GHz。 制造工藝從65nm升級至45nm也起到了積極作用，熱設計功耗（thermal design power：TDP）由第一代機型的約20W減半至約10W。從減少發熱量的角度考慮，可謂是合理的選擇。 另外，還配備了此前未曾使用的散熱管，從而強化了散熱效果（圖8）。還在殼體上粘貼了由石墨制成的散熱薄膜，以便使熱量擴散出去。“本來可以向殼體散熱，估計是想抑制表面溫度升高”（熱設計專家）。
圖8：對第一代機型進行反省后采取的散熱措施。配備了第一代機型未使用的散熱管。由于很多用戶對第一代機型的熱設計感到不安，因此新機型強化了散熱效果。 風扇也實現了靜音性，在電腦低負荷運行時甚至覺察不到風扇在工作。由于采用了背面吸氣及背面排氣設計，因此“很難聽到噪聲，而且熱風不會吹到人身上，這種設計十分理想”（熱設計專家）。 不過，這些熱設計成功與否，現在下結論還為時過早。盡管目前還沒有接到在散熱方面存在明顯缺陷或令人不滿的報告，但在第一代機型推出時也是如此。第一代機型是冬季在北半球上市的，剛上市時并沒有問題，但隨著夏季的來臨，用戶的意見越來越大。估計要到半年以后人們才能認識到此次蘋果花費兩年零九個月的時間改進的MacBook Air的真正價值。 |
