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2010年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是獲利既高又有些混亂的一年；隨著零售、通信與消費性科技業(yè)者打造的新產(chǎn)品，內(nèi)含更多嵌入式技術(shù)與更大的可編程性，那些以軟件定義的產(chǎn)品特性正在改變半導(dǎo)體零組件的可用性以及對組件生命周期的預(yù)期。 這樣的改變，需要半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)者與制造業(yè)者對客戶需求的更深入了解；也因為如此，終端使用者——也就是消費者——比以往擁有更大的權(quán)力。為了要達到更好的經(jīng)營績效，半導(dǎo)體業(yè)者必須更留心傾聽、并更關(guān)注這些新掌權(quán)的“老板們”的需要。 基于對客戶的關(guān)注，芯片業(yè)者需要把目光集中在終端市場，了解其特定的經(jīng)濟模式、周期性需求以及獨特的些微差異；其中有兩點特別關(guān)鍵：其一，透過通路與數(shù)據(jù)分析來了解終端市場使用模型，也就是掌握特定市場的科技使用模式以及其進展趨勢；例如智能手機與平板裝置，就是一些關(guān)鍵產(chǎn)品外型與功能的聚合。 其二，了解終端市場的價值鏈，也就是得知道需要具備那些額外的洞察力與專長，才能在已開發(fā)/新興市場取得成功，為直接/間接客戶帶來附加價值。這對芯片業(yè)者來說，將可突破傳統(tǒng)大量制造商的角色，成為替客戶帶來附加價值的設(shè)計與供應(yīng)伙伴。 要成為能為客戶帶來附加價值的伙伴，半導(dǎo)體廠商得跳脫以工程為中心(engineering-centric)的角色，轉(zhuǎn)向“以產(chǎn)品為中心(product-centric)”。 也就是說，通常專注于工程技術(shù)的公司，會將經(jīng)營焦點集中在技術(shù)藍圖以及產(chǎn)品技術(shù)性能的逐步演進，但專注于產(chǎn)品的公司，則是會把焦點集中在如何創(chuàng)造能符合不同民族特性之客戶的使用需求與興趣的平臺上。領(lǐng)導(dǎo)級業(yè)者會把這樣的過程，融合在3~5年內(nèi)的策略性長期產(chǎn)品藍圖中。 將經(jīng)營模式從以工程為中心轉(zhuǎn)變?yōu)橐援a(chǎn)品為中心，需要一套全新的技巧；要在該價值鏈中創(chuàng)造必備的整合性與反應(yīng)性(responsiveness)，需要在以下5個關(guān)鍵領(lǐng)域進行大幅改革： 1. 市場與客戶分類 半導(dǎo)體業(yè)者必須對所經(jīng)營的領(lǐng)域與成長目標(biāo)，對市場動能做更務(wù)實的評估；這需要對市場、客戶以及需求預(yù)測，進行更縝密的分類(segmentation)。 不精確的需求預(yù)測可能導(dǎo)致銷售表現(xiàn)以及與昂貴產(chǎn)能運作計劃的大劫難，因此需要了解不同區(qū)域市場、終端產(chǎn)品使用模式的差異，追蹤各種技術(shù)的細微趨勢變化，并從通路與新興市場取得深入情報。廠商必須藉由依據(jù)客戶與區(qū)域市場分類的買家態(tài)度、認知、需求與價值觀等信息，來強化傳統(tǒng)的觀點。 2. 工程技術(shù) 半導(dǎo)體廠商們都已具備堅強的工程技巧，也具備設(shè)計電路、芯片組等零組件的稱職能力；這些零組件通常是在不需要了解下游產(chǎn)品需求的情況下，以制造規(guī)格來進行設(shè)計的。 但在今日的可程序化技術(shù)領(lǐng)域，芯片廠商得具備更多平臺化與系統(tǒng)工程能力，并且與下游伙伴有更多的合作；這些將有助于半導(dǎo)體業(yè)者們對目前與未來的終端市場需求有更好的了解，也能掌握零組件是如何整合并支持產(chǎn)品平臺的時間流程。 對產(chǎn)品使用模型的了解，將讓半導(dǎo)體業(yè)者更有效定義零組件產(chǎn)品，也能確保它們的開發(fā)工作能夠符合客戶需求。對產(chǎn)品過渡時期的管理能力，例如產(chǎn)品生命周期的終止、新產(chǎn)品藍圖的訂定等，將決定一個組織因應(yīng)新趨勢的敏捷性。 透過一套內(nèi)含系統(tǒng)級整合性思維以及嵌入式服務(wù)的全面性解決方案，半導(dǎo)體業(yè)者將可創(chuàng)造最大化的價值。 3. 產(chǎn)品生命周期與發(fā)布管理 新市場與新產(chǎn)品可能需要遵行相關(guān)法規(guī)、持續(xù)性的量測，或者是過去不需要的其他報告，以符合目前的市場；對半導(dǎo)體廠商來說，這些需要更強韌、更具整合性的產(chǎn)品生命周期/產(chǎn)品發(fā)布與智財(IP)管理系統(tǒng)，以提供端對端的產(chǎn)品追蹤能力。 很多芯片業(yè)者有“部分性”配置相關(guān)系統(tǒng)，但離完整還差得遠；在它們所配置的系統(tǒng)中，有的是缺乏對上游材料供貨商的追蹤，有的則是缺乏對下游零售裝置的追蹤。有些廠商雖有IP管理，但無法全盤了解零組件從開發(fā)到制造的整個流程，這可能會導(dǎo)致授權(quán)費的損失、或是驗證成本的增加。因此，改善追蹤與報告能力，是在新市場取得成長的關(guān)鍵。 4. 供應(yīng)鏈與供貨商管理 隨著半導(dǎo)體業(yè)者越來越將焦點集中在特定終端市場、或是特定區(qū)域市場的需求與產(chǎn)品分類市場的微趨勢，一個更靈活、反應(yīng)更佳的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)是必備的。這需要工作流程的重新定位，以及與關(guān)鍵市場更接近的成品庫存管理，芯片廠商必須重新配置過去固定式的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)模式，將供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點做優(yōu)化，以支持成長的商機。 透過創(chuàng)造更具彈性與可配置性的供應(yīng)鏈，半導(dǎo)體業(yè)者也有機會在不違反相關(guān)貿(mào)易與環(huán)保法規(guī)的前提下，又能達到節(jié)省賦稅支出的效果。 5. 銷售業(yè)務(wù)與交易管理 近年來，芯片業(yè)者的銷售方法已經(jīng)由以交易為終點的銷售，轉(zhuǎn)向解決方案式的銷售；要跟上市場變遷的腳步，廠商的銷售功能需要轉(zhuǎn)變?yōu)槟芴峁┮詢r值為基礎(chǔ)的服務(wù)之可信賴顧問角色。作為一個顧問，現(xiàn)場銷售單位需要了解宏觀經(jīng)濟狀況如何影響市場與供貨商、終端市場相關(guān)需求，以及產(chǎn)品該/會如何因應(yīng)新的需求。 藉由這些信息，供貨商將與客戶同步思考，提供能符合甚至超越已知之客戶需求的零組件；這也意味著半導(dǎo)體公司內(nèi)部研發(fā)、業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈之間的連結(jié)，將比現(xiàn)在更加緊密。 為了達成更高的經(jīng)營績效，半導(dǎo)體業(yè)者必須面對以下現(xiàn)實：他們再也無法只依靠生產(chǎn)芯片與工程技術(shù)上的實力，這門生意的焦點比以往都更以消費者為焦點，與他們的電子產(chǎn)品使用模式、熱門市場以及對產(chǎn)品的喜好息息相關(guān)。 芯片業(yè)者必須改變關(guān)注焦點，走出他們多年來已經(jīng)習(xí)慣的小天地；要想在市場取得成功，這樣的改變越來越重要。 作者：Accenture顧問公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Scott Grant |
