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加速超融合系統演進為松耦合/解耦池化的基礎架構，新器件將在美國閃存內存峰會上進行展示，將推動計算、網絡、GPU和存儲資源在下一代可擴展機架規模架構中的解耦 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布其Switchtec PAX網絡互連 Gen3 PCIe交換器件提供高性能的網絡連接，用于可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支持單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點。美高森美公司將于2017年8月8至10日在美國圣克拉拉舉行的閃存內存峰會 (Flash Memory Summit) 213展臺上展示這個新器件。 超融合系統正在演進為可組合/解耦基礎設施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，比如RSA（Rack Scalable Architecture）機架式架構，以期滿足下一代應用快速變化的資源和存儲容量需求。PAX 網絡互連 PCIe交換器件提供了可擴展、低遲滯的高成本效益解決方案，用于計算、網絡、圖像處理單元(GPU)和存儲資源的解耦。PAX PCIe交換器件可靈活地與可配置的高速交換網絡鏈路、PCIe虛擬通信域以及SR-IOV端點設備互連。系統開發工作可以通過支持網絡互連的API來簡化，并且能夠使用原生內嵌于操作系統的NVMe主機驅動程序，顯著縮短復雜的采用PCIE網絡互連的多主機系統的上市時間。 美高森美高性能存儲副總裁兼業務部門經理Derek Dicker表示：“由于我們與業界領先企業密切合作，因而深明業界需要我們擴展旗下PCIe交換產品組合以支持下一代解耦架構的需求。我們的PAX 網絡互連 PCIe交換器件與 PSX Storage交換器件 以及PFX Fanout PCIe交換器件引腳兼容，為客戶提供了構建支持SR-IOV和松耦合可解耦系統的簡便升級路徑，同時有助我們獲取更多的市場份額。” 根據市場研究機構IDC在2月份發表的“松耦合/可解耦基礎設施—已探明市場機會” (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)報告，指出2017年全球范圍C/DI供應商可達商機是345億美元。IDC還預計這一市場機會將以7.4%的年復合增長率增長，在2020年達到450億美元。美高森美Switchtec PAX網絡互連PCIe交換產品使得客戶可以開發下一代C/DI應用，完美配合這個增長趨勢。 美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的規格，提供以下特性： • 高性能PCIe網絡互連，超越和擴展了用于機架式多主機系統的PCIe 規范限制 • 多主機共享訪問 SR-IOV Multi-Function端點設備 • 虛擬PCIe通信域和SR-IOV NVMe固態硬盤(SSD) • 用于其它SR-IOV端點虛擬化及機柜管理的軟件開發工具套件(SDK) • 每端口從x2 至x16路的業界最靈活通道切分 • 多達48個端口的最高端口密度 • 高級錯誤報告功能 • 針對無準備插入和撥出的錯誤遏制功能，能夠防止系統崩潰 • 先進的診斷和調試功能，以確定、診斷和解決問題 • 支持基于PCIe線纜的獨立參考時鐘Independent SSC (SRIS)功能 產品供貨 美高森美現在向主要客戶提供Switchtec PAX網絡互連PCIe交換產品的樣品，如要了解更多信息，請訪問公司網頁https://www.microsemi.com/produc ... ced-fabric-switches或聯系sales.support@microsemi.com。 |
