首先,在學習Cortex-M3時,我們必須要知道必要的縮略語。 整理如下: AMBA:先進 單片機總線架構 ADK:AMBA設計套件 AHB:先進高性能總線 AHB-AP:AHB訪問端口 APB:先進外設總線 ARM ARM:ARM架構參考手冊 ASIC:行業領域專用 集成電路 ATB :先進跟蹤總線 BE8:字節不變式大端模式 CPI:每條指令的周期數 DWT:數據觀察點及跟蹤 ETM: 嵌入式跟蹤宏單元 FPB:閃存地址重載及斷點 FSR:fault狀態寄存器 HTM:Core Sight AHB跟蹤宏單元 IRQ:中斷請求(通常是外中斷請求) ISA:指令系統架構 ISR:中斷服務例程 ITM:儀器化跟蹤宏單元 JTAG:連接點測試行動組(一個關于測試和調試接口的標準) LR:連接寄存器 LSB:最低有效位 MSB:最高有效位 LSU:加載存儲單元 MPU:存儲器保護單元 MMU:存儲器管理單元 MSP:主堆棧指針 NMI:不可屏蔽中斷 NVIC:嵌套向量中斷控制器 PC:程序計數器 PPB:私有外設總線 同時,還要如下規定: 數值 1. 4''hC , 0x123 都表示16進制數 。 2. #3表示數字3 (e.g., IRQ #3 就是指3號中斷) 。 3. #immed_12表示一個12位的立即數 。 4. 寄存器位。通常是表示一個位段的數值,例如 bit[15:12] 表示位序號從15往下數到12,這一段的數值。 寄存器訪問類型 1. R 表示只讀 2. W表示只寫 3. RW 表示可讀可寫(前3條好像地球人都知道) 4. R/Wc 表示可讀,但是寫訪問將使之清 0 Cortex-M3芯片簡介 1、芯片的基本結構如下圖: file:///C:\Users\郭曉娟\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps69FC.tmp.png 2、關于ARMv7的知識--了解 在這個版本中,內核架構首次從單一款式變成3種款式: 款式A:設計用于高性能的“開放應用平臺”——越來越接近電腦了 款式R:用于高端的嵌入式系統,尤其是那些帶有實時要求的——又要快又要實時。 款式M:用于深度嵌入的,單片機風格的系統中 介紹A:用于高性能的“開放應用平臺”,應用在那些需要運行復雜應用程序的處理器。支持大型嵌入式操作系統 R:用于高端的嵌入式系統,要求實時性的 M:用于深度嵌入的、單片機風格的系統中 3、Cortex-M3處理器的舞臺 高性能+高代碼密度+小硅片面積,使得CM3大面積地成為理想的處理平臺,主要應用在以下領域: (1)低成本單片機 (3)數據通信 (4)工業控制 4、Cortex-M3概覽 (1)簡介 Cortex-M3是一個 32位處理器內核。內部的數據路徑是 32位的,寄存器是 32位的,存儲器接口也是 32 位的。CM3 采用了哈佛結構,擁有獨立的指令總線和數據總線,可以讓取指與數據訪問并行不悖。這樣一來數據訪問不再占用指令總線,從而提升了性能。為實現這個特性, CM3內部含有好幾條總線接口,每條都為自己的應用場合優化過,并且它們可以并行工作。但是另一方面,指令總線和數據總線共享同一個存儲器空間(一個統一的存儲器系統)。 比較復雜的應用可能需要更多的存儲系統功能,為此CM3提供一個可選的MPU,而且在需要的情況下也可以使用外部的 cache。另外在CM3中,Both小端模式和大端模式都是支持的。
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