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英飛凌科技股份公司將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級（SPL）時失真度非常低——10%。這款麥克風采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質錄音和遠場語音捕獲應用。 英飛凌電源管理及多元化市場事業部高級總監兼傳感器產品系列負責人Roland Helm 博士表示：“這是對我們與全球封裝合作伙伴攜手開展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業務的擴展。我們將繼續加強與發展裸片業務，同時我們還通過兩款全新封裝麥克風滿足低噪聲高端市場需求。” 當前的MEMS麥克風技術利用聲波致動膜和靜態背板。英飛凌的雙背板MEMS技術利用嵌入兩個背板內的膜，從而產生真正的差分信號。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號處理效果，并將總諧波失真（THD）10%的聲過載點增至135 dB SPL。 其信噪比為70 dB，相比傳統的MEMS麥克風而言實現6 dB的改進。這種改進相當于使用戶可以發出由麥克風捕獲的語音命令的距離加倍。此外，該模擬和數字麥克風具有出色的麥克風到麥克風匹配（±1 dB靈敏度匹配和± 2°相位匹配）特性，非常適于按陣列部署。為此，該MEMS麥克風非常適于超精確波束成形和降噪。 供貨 這款低噪聲模擬和數字封裝MEMS麥克風的工程樣品將于2017年第四季度提供工程樣品，并將于2018年第一季度開始投入生產。如需了解詳情，敬請訪問：www.infineon.com/。 |
