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來源：慕尼黑上海電子生產設備展 隨著膠黏劑在電子領域的應用普及，點膠設備的需求更加復雜與多樣化，近幾年更是隨著智能手機為主的3C產業“高歌猛進”迎來新一輪的市場擴充與增長機遇。2017年7月20日下午，由2018慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）主辦方發起的“點膠及膠黏劑行業沙龍——點膠技術在3C行業的應用分享”在上海舉行，好樂、諾信EFD、普思瑪plasmatreat、肖根福羅格、軸心、固瑞克等行業領軍企業分別做了應用案例分享。沙龍現場還有來自漢高、廈門實銳、銘賽、Marco、Dymax、EXACT Dispensing、德邦科技、DOPAG等廠商人員與來自3C電子制造行業的用戶分享交流點膠設備及膠黏劑領域的最新技術和應用，并就用戶提出實際生產過程中遇到的各類技術難題進行了答疑解惑。 Panacol膠黏劑在消費電子領域的應用——好樂紫外技術貿易（上海）有限公司總經理邵建義博士 Panacol是德國好樂集團成員，主要專注于工業膠黏劑領域，其產品線比較豐富，主要包括：UV膠（包括環氧類型和丙烯酸類型）、結構膠（包括環氧膠及2 - C丙烯酸類）、導電及導熱膠、快干膠（主要用于醫療行業）、無機膠（耐高溫達上千度）等。在消費電子行業，USB防水技術是一個熱點話題，比如對手機來說，USB是非常重要的防水口，用膠水可以實現密封的基本要求，還要達到規定的防水等級并保證與其鏈接的FPCB有一定的可彎折性；其它要求包括粘接牢度、固化速度以及對膠水流淌性的嚴格要求。好樂的新產品St 8804是經過特殊設計的，擁有較好的流淌性，同時收縮率非常低，對器件材料粘接非常牢固，不至于產生開膠而形成縫隙，能夠完美實現防水效果。除此之外，Panacol還有一類產品是Vi UD 5180系列，它主要用于SMT元器件密封，起到保護作用，最大的特點是固化方式靈活，可以單獨UV固化，也可以單獨加熱固化，或者是先UV再加熱。產品Vi UV 2800主要用于force touch芯片周圍金線保護。Vi UD 8050特點是UV和濕氣固化。另一個產品ST 8838，它是低溫快速固化的產品，有良好的粘接強度。故此，Panacol公司在3C行業提供非常豐富的解決方案！ 點膠設備在3C行業的應用案例分享——諾信EFD中國區應用技術經理封紹敘 作為美國諾信公司的子公司，Nordson EFD是專業致力于設計與生產精密點膠設備的一流設備制造商，公司旗下的多個產品線都可以為業內普遍使用的粘合劑、密封劑、潤滑劑以及其他流體的制造工藝提供配套應用方案。在3C行業，諾信有一系列豐富的產品。比如噴射閥系統Liquidyn P-Jet, V-100 Controller可灌裝3M-Adhesion Promoter 111用于手機屏幕與外殼的的粘接。噴射閥787, 741, ValveMate8000可灌裝3M Primer 94，通過酒精進行預處理后對手機側面按鍵進行點膠。Pico Pulse, Pico Touch, PRO4可灌裝ThreeBond 3026U（UV厭氧膠），用在手機震動馬達上的點膠，或灌裝Loctite UV 9060F，用在PCD上的填充并起到保護作用，或Henkel QMI 536NB（Teflon Filler） 用于對傳感器的填充和保護。 等離子技術清洗、活化和涂層處理——普思瑪等離子處理設備貿易(上海)有限公司總經理陳一東 Plasmatreat 是一家全球領先的等離子設備制造商，同時也是等離子表面處理技術的全球供應商。任何的粘貼都會涉及三個方面：材料A及其表面、膠水、材料B及其表面，所以對于粘貼來說，不僅僅是膠水的問題，還涉及到表面的問題。通過等離子表面處理技術可以清除材料表面污染（靜電電荷、塵粒、有機污染物、脫模劑）。采用Openair®等離子體活化技術可實現材料表面改性，顯著提高材料表面的潤濕能力，改變材料表面張力。此外，通過PlasmaPlus®等離子體聚合物涂層技術，可在材料運用表面沉積超薄透明的納米涂層，對粘接面的金屬材料進行有選擇性的局部鍍膜從而提高材料的防腐能力。在金屬表面進行等離子鍍膜，通過嵌件注塑的方法，提供穩固的粘接界面，從而解決3C產品的防水問題。低溫等離子焰體溫度可以控制在100℃以內，施加到產品上的電勢小于0.6V，不會破壞PCB或電子元器件。 3C行業注膠方案分析——肖根羅福格銷售總監尤林峰 注膠技術的應用在電氣和電子設備生產過程中非常重要，近年來3C行業對注膠技術專業化的需求也明顯增多。肖根羅福格是一家德國注膠技術有限公司，在3C行業中主要涉及可穿戴設備、手機、筆記本電腦、攝像機等產品制造。例如，筆記本電腦CPU和芯片點膠（主板連接部位、倒裝芯片的底部填充膠水及CPU導熱硅膠）、筆記本外殼的粘合（CPU，Chips，Board，Flip Chip）；平板電腦的觸摸屏幕與LCD、前框粘合、復合外殼結構粘接，后蓋粘結、子部件粘結、鏡頭標簽粘接、電池粘接和密封等。另外還有手機屏幕與手機邊框粘接、手機殼體的粘合、手機按鍵粘接固定、側按鍵粘接固定、攝像頭模組封裝、貼合、粘接、LOGO的粘貼、傳感器的底部填充、Holder 和PCB板接縫處四邊、Lens 和Holder接縫、揚聲器固定等。 智能產品生產過程中的點膠挑戰及新趨勢——深圳市軸心自控技術有限公司銷售經理劉百黨 深圳軸心自控技術有限公司特別專注于手機等智能電子行業中的高精密點膠工藝，包括攝像頭、PCB主板、手機電池、震動馬達、觸摸屏幕、FPC等。針對3C行業，軸心自控分享了三個典型的智能手機點膠應用案例。首先是窄邊距underfill，主要面臨的挑戰是：0.2mm極窄溢膠寬度，無空穴、無氣泡、無散點等。軸心自控采用斜式噴膠來解決溢膠寬度和散點問題，運用芯片本體識別技術使定位精準，填充均勻充分，最終實現完美的點膠效果。其次是對于元器件包封的應用，軸心自控的Switch點膠技術主要應用在tact switch焊包封、焊腳包封+underfill、四周包封，軸心的本體識別方式通過率可達到100%，溢膠寬度可以做到0.3mm,行業領先。最后是窄邊框熱熔膠應用，以手機屏幕邊框粘接為例，工藝難度有：1. 點膠間隙與點膠寬度都非常小，2. 線寬的穩定性，3. 效率要求高。采用軸心高性能平臺和穩定的壓電閥，極限線寬0.25mm，穩定量產線寬0.38mm，可以實現軟件自動稱重補償，確保膠量一致性，并且可以快速響應客戶需求，定制化軟件功能。 固瑞克導熱材料流體應用設備的解決方案——固瑞克流體設備（上海）有限公司銷售總監邢霜露 美國固瑞克公司是流體處理系統和組件領域的世界領先者。其產品用于種類繁多的流體和粘膠材料的輸送、計量、控制和供料。流體材料各種各樣，有單組份的、雙組份的、多種組份的，加熱的、不加熱的等。固瑞克有適合不同流體材料的精密閥體和泵體。例如，適用于研磨性流體材料的精密螺桿閥Progressive Cavity Pump，針對精密計量要求的雙組份精密計量閥PD44，與LSR液態硅橡膠雙色注塑配套的泵體等，為電子行業提供整體化解決方案。 關注微信號：慕尼黑上海電子生產設備展，并在微信號內回復“點膠”，即可獲得此次點膠沙龍演講嘉賓PPT下載鏈接，技術干貨，不容錯過！ |
