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NO.446-【獵頭職位：蘇州需要一位 芯片后端資深經理】聯系人：Edward-Duan,郵箱：hr@kthr.com，微信也可查詢職位了！打開手機微信，搜號碼“KTHR_COM”或查找微信公眾帳號“KT人才”或掃描以上二維碼即可添加，歡迎大家關注！ 崗位職責： 1、照計劃完成芯片從Netlist In到GDSII的設計，如DFT，時鐘樹規劃，Power規劃，靜態時序分析、布局布線、CDC分析、noise分析，等效性分析和芯片封裝設計； 2、根據芯片的總體要求，制定芯片的后端設計流程和時間點，完成芯片后端設計文檔； 3、跟蹤芯片投片后的質量，協助進行芯片的失效分析； 4、可以指導芯片級別和板級的信號完整性分析； 5、與Foundry廠家緊密合作，提高芯片的量產良率； 6、組建一個小規模的后端團隊，可以獨立開展后端設計工作。 崗位要求： 1、熟悉Verilog HDL,SystemVerilog； 2、熟悉DFT的流程和工具，能夠指導團隊成員使用EDA工具進行DFT設計和檢查； 3、精通靜態時序分析工具和等效性檢查工具； 4、精通并且能夠指導團隊成員進行PD和routing,熟練掌握EDA工具，精通時鐘樹的設計和優化； 5、精通并且能夠指導團隊成員進行Power完整性分析和信號完整性分析； 6、能夠指導團隊成員使用EDA工具進行LVS/DRC檢查； 7、精通并且能夠指導團隊成員進行封裝的設計和信號完整性分析； 8、精通CP/FT測試流程和提升芯片量產的良率； 9、精通并且能夠指導團隊成員進行芯片不良品的分析； 10、有很強的技術文檔撰寫能力； 11、熟練掌握Perl, Tcl/Tk, UnixShell等腳本語言； 12、具有很強的溝通和學習能力，有很強的抗壓能力； 13、7年以上芯片后端工作經驗，至少在40nm及以下的工藝節點有2款芯片的流片經驗，必須有在主流Foundry廠家(TSMC, GlobalFoundry, UMC, IBM,SMIC)的流片經驗。 福利：五險一金 股權激勵 13薪 績效獎金 |
