作者 :Mike Wissolik 、 Darren Zacher 、 Anthony Torza 和 Brandon Day 數據中心、有線應用及其它帶寬密集型應用所需的性能,遠遠高于傳統的 DRAM 技術。和市場上已有的存儲器相比, HBM 存儲器在性能、功耗和尺寸上,能為系統架構師和 FPGA 設計人員帶來前所未有的優勢。 摘要 在過去的十年里,電子系統在計算帶寬上呈現出指數級的增長。計算帶寬的大幅提升,也顯著提高了存儲帶寬要求,以滿足計算需求。這類系統的設計人員經常 發現市場上的并行存儲器(例如 DDR4)再也無法滿足應用的帶寬需求。 賽靈思支持高帶寬存儲器 (HBM) 的 FPGA 能夠以最低的功耗、尺寸和系統成 本提供高帶寬,顯然能夠輕松應對這類挑戰。在設計這款 FPGA 的過程中,賽 靈思與其他領先半導體廠商一樣,選擇了業界唯一經過證明的堆疊硅片互聯技 術(即臺積電 (TSMC) 的 CoWoS 集成工藝)。這篇白皮書將介紹賽靈思 Virtex® UltraScale+™ HBM 器件如何滿足大幅提升的系統存儲帶寬需求,同時保持功 耗、尺寸和成本在限定范圍內。 下載全文: |