大聯大旗下友尚推出基于瑞昱半導體(Realtek)技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案,針對中高級手機、耳機擴大器以及type-C音響耳機等應用系統。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳機芯片級解決方案-ALC5662(QFN-48)& ALC5663(WLCSP-56),此方案中包含雙聲道DAC、雙聲道耳機放大器(stereo headphone amplifier)和單聲道ADC給模擬麥克風使用。 相較于其他耳機音頻解決方案,ALC5662/ALC5663提供高規格的音樂質量,總諧波失真加噪音(THD+N)小于等于負100dB,訊噪比(SNR)小于等于負124dB,串音干擾(crosstalk)小于等于負100dB,而且耳機放大器端可以輸出2Vrms,可支持高阻抗耳機(250Ohm~600Ohm)的完美聆聽感受。除此之外,本解決方案可進一步進行智能耳機偵測,其中包含:耳機(3 segment)/耳麥(4 segment)辨識、10階耳機阻抗偵測(0Ohm ~50kOhm)、耳麥的4個按鈕控制(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)以及支持OMTP/CTIA兩種腳位輸出(pinout)的耳麥。 同時,ALC5662/ALC5663還內建充電泵(Charge pump),并將取樣頻率轉換器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至芯片內,大幅減少了系統物料列表成本(BOM cost),也大幅降低系統上的設計復雜度,無須特別外加頻率震蕩器以及升壓降壓轉換器,就可以提供輸出直流偏壓為0V,輸出幅度為2Vrms的音頻。 圖示1-大聯大友尚推出的基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案 ALC5662/ALC5663產品規格
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