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大聯(lián)大旗下友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級(jí)解決方案，針對(duì)中高級(jí)手機(jī)、耳機(jī)擴(kuò)大器以及type-C音響耳機(jī)等應(yīng)用系統(tǒng)。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳機(jī)芯片級(jí)解決方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含雙聲道DAC、雙聲道耳機(jī)放大器（stereo headphone amplifier）和單聲道ADC給模擬麥克風(fēng)使用。 相較于其他耳機(jī)音頻解決方案，ALC5662/ALC5663提供高規(guī)格的音樂質(zhì)量，總諧波失真加噪音（THD+N）小于等于負(fù)100dB，訊噪比（SNR）小于等于負(fù)124dB，串音干擾（crosstalk）小于等于負(fù)100dB，而且耳機(jī)放大器端可以輸出2Vrms，可支持高阻抗耳機(jī)（250Ohm~600Ohm）的完美聆聽感受。除此之外，本解決方案可進(jìn)一步進(jìn)行智能耳機(jī)偵測，其中包含：耳機(jī)（3 segment）/耳麥（4 segment）辨識(shí)、10階耳機(jī)阻抗偵測（0Ohm ~50kOhm）、耳麥的4個(gè)按鈕控制（Android Wired Audio Headset Specification v1.1）以及支持OMTP/CTIA兩種腳位輸出（pinout）的耳麥。 同時(shí)，ALC5662/ALC5663還內(nèi)建充電泵（Charge pump），并將取樣頻率轉(zhuǎn)換器（Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC）整合至芯片內(nèi)，大幅減少了系統(tǒng)物料列表成本（BOM cost），也大幅降低系統(tǒng)上的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，無須特別外加頻率震蕩器以及升壓降壓轉(zhuǎn)換器，就可以提供輸出直流偏壓為0V，輸出幅度為2Vrms的音頻。 
圖示1-大聯(lián)大友尚推出的基于Realtek技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級(jí)解決方案 ALC5662/ALC5663產(chǎn)品規(guī)格
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