陶瓷電容耐壓不良分析

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陶瓷電容是用高介電常數的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高壓陶瓷電容器和低壓陶瓷電容器兩種。 在大功率、高壓領域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點。隨著材料、電極和制造技術的進步，高壓陶瓷電容器的發展有長足的進展，并取得廣泛應用。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產品不可缺少的元件之一。高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統的電力設備和處理脈沖能量的設備。 造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓水平降低。 分析不良陶瓷電容中發現，陶瓷-環氧界面脫殼，產生了氣隙，此氣隙的存在會嚴重影響電容的耐壓水平。環氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡，且碳化嚴重區域基本集中在邊緣封裝較薄區域。取陶瓷電容樣品外封環氧樹脂進行玻璃轉化溫度測試，發現未封樣品的外封環氧樹脂玻璃轉化溫度較低，懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環氧樹脂封體的玻璃轉化溫度，達到了其粘流態，導致陶瓷基體和環氧界面脫粘產生氣隙。而好的陶瓷電容是未見明顯陶瓷-環氧界面脫殼分離現象。 在實際應用中，陶瓷電容的耐壓不良不是電容耐壓不良引起的，而是焊點與金屬殼之間因距離太近造成拉弧而產生的。但拉弧并非說明是陶瓷電容耐壓不良，只是拉弧會影響使用，影響判定。 用三種模式進行測試分析：1.芯對芯2.芯對殼3.殼對殼。產生不良的是殼對殼。不難發現就是安全距離太近造成的。解決方法是在PCB板的焊點上，特別是圓頭焊點，點加絕緣膠，增加絕緣性，防止焊點與金屬殼之間拉弧。 陶瓷電容耐壓,陶瓷電容,高壓陶瓷電容器,jec安規電容 造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙.導致其耐壓水平降低.在實際應用中,陶瓷電容的耐壓不良不是電容耐壓不良引起的,而是焊點與金屬殼之間因距離太近造成拉弧而產生的.但拉弧并非說明是陶瓷電容耐壓不良,只是拉弧會影響使用,影響判定.