如何拆卸貼片晶振

凱越翔電子

為了提高穩(wěn)定性，晶振在焊接的時候一般都焊的很緊，想拆下來并不容易。貼片晶振一般分兩腳或者四腳,其它腳位的也有。凱越翔電子總結(jié)了一些貼片晶振的拆卸方法。

方法一：用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱，等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。
方法二：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2～3秒后快速在晶振兩端來回移動，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。
方法三：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側(cè)邊加熱，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。
方法四：熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭與待拆晶振保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待晶振周圍焊錫熔化后，用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。


晶振是易碎品，不論是焊接、使用、拆卸都盡量小心翼翼、輕拿輕放。尤其是使用晶振時一定要保護好晶振，這也是提高晶振頻率穩(wěn)定性的辦法之一。