2017年6月6日，Silego公司總部美國加州圣克拉拉-今日，Silego推出SLG46580，進一步擴大了可配置混合信號集成電路（CMIC）GreenPAKTM (GPAK)系列組。最新款GPAK產品目標旨在穿戴式與手持式電源系統市場應用。這顆器件不僅具有集成性，靈活度高，同時還可提供一套豐富的功能如電壓監測、電源測序、重設和低壓差穩壓器(LDO)功能，可在設置和互聯中進行配置。這顆芯片被譽為靈活的電源島（FPI）系列第二款產品。 電源系統設計在移動時代，特別是穿戴式設備時代，較之以前更具有挑戰性。其終端用戶需要器件更加輕巧，而電池壽命要更久。最終的目標便是減少成本和電路板尺寸，這其實只是電源系統設計人員面臨挑戰的冰山一角。為了克服這些挑戰，Silego開發了”靈活的電源群島”（FPI）理念。利用FPI，設計人員可將復雜的電源系統分配到當地的一些電源局域里，或電源島內。每個區域都具有電源控制、電源測序以及功率調節來協調緊鄰的負載問題。我們堅信這種更高性能且更有效的解決方案會滿足每個系統要求。 SLG46580以2.0 x 3.0 mm 20 pin 全密封塑膠封裝，并且具備了許多必要的電源系統功能（電源顯示、測序、復位以及電源開關）。利用Silego GPAK Designer™設計軟件以及GPAK開發硬件，設計人員可快速實現其獨有的配置，定制與之匹配的電源功能。SLG46580擁有四個低壓差穩壓器（LDO），而每個低壓差穩壓器均有一個150mA的最大輸出電流，一個可編程輸出電壓電平，可設置從0.9 V-4.35 V之間32種不同的電壓值，同時還具備了可編程旋轉率和故障監測選擇。 “電源系統設計人員在離散型器件中最想要的是靈活性好跟高集成性，而不是PMIC器件所能給的。靈活的電源群島（FPI）恰恰提供了獨有的靈活性與集成性組合，這解決了手機設備電源系統開發的難題。”Silego市場總監Nathan John提到，“這種靈活性非常接近全定制集成電路設計，而且尺寸非常小，這樣設計工程師便可將其放置在接近臨界負荷處，發揮最大效率。我們堅信這是Silego可配置混合信號集成電路（CMIC）戰略為客戶提供價值的又一重措。 自CMIC問世，Silego公司便已開發五代CMIC硅片及其設計工具，每一代都增加了功能并加強了設計經驗。目前為止，Silego已有成百上千款客戶設計進行量產并進入各終端市場。 · 手持設備 · 穿戴式電子 · 計算 & 存儲 · 消費電子 · 智能家居 · 網絡 & 通訊 · 醫療 & 工業 有關該器件的價格、樣品、數據參數、技術信息以及GreenPAK設計軟件，請聯系我們的客戶服務團隊info@silego.com或直接登錄網站：http://www.silego.com. 關于Silego 公司– CMIC 可配置混合信號集成電路公司 Silego公司是一家創造可配置混合信號集成電路即CMIC的無晶圓半導體公司，可允許硬件工程師以范式轉換方式進行系統設計。CMIC產品旨在集成模擬、數字邏輯、混合信號電源功能同時消除被動與離散型組件。CMIC可讓OEM原廠制造商在高批量應用中利用最大的設計靈活力以市場最快速的方式成本有效的傳遞其硬件產品。我們可擴展的CMIC平臺由可配置集成電路、專有的設計軟件以及開發工具包組成。我們的解決方案包括我們專有的CMIC平臺與交付模式，其中包括互動設計支持、快速客戶原型設計以及靈活成本優化的制造。混合信號集成電路可為客戶提供系統中電源、計時與接口功能解決方案。 訂閱Silego 月刊， |
