|
來源：eettaiwan 歐盟委員會(European Commission，EC)在上周五正式向高通(Qualcomm)發(fā)出戰(zhàn)帖，宣布將啟動針對該公司收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP)一案的深入調(diào)查；此舉又為兩家公司的合并再添變數(shù)。 EC的調(diào)查程序至少需要花費4個月的時間；該委員會表示，此案結(jié)果將：“在2017年10月17日做出決策。”而EC的調(diào)查結(jié)果是否會對高通與恩智浦的結(jié)合產(chǎn)生影響還無法判斷，這兩家公司原本預(yù)計將在2017底完成合并。 高通收購恩智浦一案自去年10月公布之后，又發(fā)生了不少事情；高通在世界各地都面臨官司訴訟，提告的除了競爭對手，還有自家客戶以及客戶的客戶。高通在產(chǎn)業(yè)界的盟友越來越少──在本周三(6月15日)即將于圣荷西(San Jose)舉行的一場聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)聽證上，英特爾(Intel)與三星(Samsung)都呈上了意見文書(amicus brief)，支持FTC對高通的指控。 歐洲的情況也是一樣。EC的初步顧慮提及了不少歐洲產(chǎn)業(yè)界對高通的看法──高通被指控有反競爭行為(搭售、捆綁銷售)，或是在IP授權(quán)方面采取強(qiáng)硬手段(提高授權(quán)費、排除競爭對手)。 歐盟的三大顧慮 EC的初步調(diào)查究竟是發(fā)現(xiàn)了高通與恩智浦的合并案會為哪幾個半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品領(lǐng)域帶來問題？被關(guān)切的是NFC、行動裝置以及車用通訊(V2X)技術(shù)三個領(lǐng)域，如以下EC的闡述： 合并后的企業(yè)可能會在基頻晶片以及NFC/行動支付安全元件(SE)晶片等市場都取得強(qiáng)勢地位，并因此有能力與動機(jī)利用像是搭售或捆綁銷售(bundling、tying)等手段，在那些市場排擠競爭對手。 合并后的企業(yè)可能會有能力與動機(jī)修改目前恩智浦的IP授權(quán)條款，特別是與NFC技術(shù)相關(guān)的部分；可能采取的手段包括將被收購的恩智浦IP與高通的專利技術(shù)捆綁銷售。委員會將調(diào)查這類行為是否會導(dǎo)致反競爭效應(yīng)，例如對客戶授權(quán)費會提高，以及排除競爭對手等。 合并案可能會違反兩家公司表現(xiàn)活躍之車用半導(dǎo)體市場的競爭，特別是在新興的車用通訊(V2X)技術(shù)領(lǐng)域；而V2X技術(shù)在未來的連網(wǎng)汽車布署扮演重要角色。 還不清楚高通對以上EC聲明的反應(yīng)，該公司在6月1日前原本可以提出讓步，以降低歐盟對收購恩智浦合并案的疑慮，高通卻沒有這么做，自認(rèn)可以說服審查機(jī)關(guān)此合并案并沒有反競爭疑慮；但顯然EC不吃這一套。 在4月份，態(tài)度相對寬松的美國反壟斷審查機(jī)構(gòu)已經(jīng)無條件通過高通-恩智浦合并案；但現(xiàn)在，除了首當(dāng)其沖的EC深入調(diào)查，高通還得面臨與中國商務(wù)部的協(xié)商，而后者可能會是最強(qiáng)硬的一個關(guān)卡。 |
