讓他們拼去吧

最好拼個(gè)你死我活，這樣大家才能受惠

未必。Intel的優(yōu)勢(shì)是在通用CPU領(lǐng)域，并且正在向嵌入式領(lǐng)域滲透。ARM的優(yōu)勢(shì)在嵌入式領(lǐng)域，AMD雖然是通用領(lǐng)域的，但是跟Intel完全不是一個(gè)量級(jí)的。

我的感覺(jué)是，因?yàn)镮ntel正在逐漸向嵌入式領(lǐng)域滲透，而且進(jìn)展神速，所以ARM有點(diǎn)慌神了，遂聯(lián)合AMD一起抱團(tuán)取暖，共同抗衡Intel的壓力。至于說(shuō)要威脅Intel，還言之過(guò)早呢。

如果能把能耗降低，或者將現(xiàn)在的電池技術(shù)提升一個(gè)量級(jí)，那么intel肯定是首先了

ARM在消費(fèi)類多媒體市場(chǎng)肯定會(huì)輸?shù)?br />
但是無(wú)論怎么說(shuō)，低功耗產(chǎn)品都會(huì)受歡迎，ARM的優(yōu)勢(shì)

ARM在高端已經(jīng)沒(méi)有什么玩意了， A8/9的工藝要求45納米技術(shù)，搞得現(xiàn)在只有TI才購(gòu)買和出了產(chǎn)品。
ST 購(gòu)買了A8的授權(quán)，到現(xiàn)在讀未能出產(chǎn)品。
其他半導(dǎo)體例如 三星,飛思卡爾 等并沒(méi)有購(gòu)買A8內(nèi)核，而是ARM11內(nèi)核。

ARM的高端A8/A9內(nèi)核要求很高的工藝（現(xiàn)在規(guī)定是45納米工藝）才能生產(chǎn)與到達(dá)低的功耗要求。

A8 的 NEON 處理媒體性能很一般。搞得現(xiàn)在MARVOLL的XCALE 系列的芯片性能已經(jīng)超過(guò)了A8,
而且最大的問(wèn)題是，XCALE的工藝要求是90納米。目前已經(jīng)產(chǎn)品化的頻率是800MZH和1GHZ
而A8產(chǎn)品化的只有TI的OMAP系列，最高才600MHZ.

想想XCALE的90納米要求就能達(dá)到ARM A8的45納米要求，這個(gè)就是ARM最大的問(wèn)題了。
之前 ARM成尋求IBM的幫助，這樣看來(lái)IBM并沒(méi)有給ARM多大支持。哈哈。

畢竟這樣的合作，對(duì)IBM來(lái)說(shuō)沒(méi)有什么好處嘛！IBM現(xiàn)在是NO。1的老大，從超級(jí)計(jì)算機(jī)和CPU芯片。
他們的產(chǎn)品化芯片 POWER6  4核,都已經(jīng)早可上6GHZ的水平了。

lelee007 說(shuō)的沒(méi)錯(cuò)，關(guān)鍵就看功耗和電源之間的平衡了，只要能夠解決這對(duì)矛盾，Intel必將所向披靡的。

而現(xiàn)實(shí)恰恰就是，這個(gè)問(wèn)題的解決，已經(jīng)基本跨過(guò)門(mén)檻了，嘿嘿：
1、Intel已經(jīng)于最近發(fā)表了最新版本的ATOM系列CPU，號(hào)稱最大功耗低于2W；明年的目標(biāo)是1W以內(nèi)。這就很接近目前ARM系的水平了（0.5W左右）。
2、電池的最新進(jìn)展。首先ST已經(jīng)在開(kāi)發(fā)最新的薄膜鋰電池，號(hào)稱比同體積的常規(guī)鋰電的電量多出10～20倍，明年上市；而MIT也于年初發(fā)表論文說(shuō)，發(fā)明了快速充電法，可以在10秒內(nèi)將鋰電充滿，預(yù)計(jì)3年內(nèi)可以正式商品化。
    僅就這兩條消息，就足夠要了ARM和AMD的命了，嘿嘿！