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從地下750米的深處到珠穆朗瑪峰頂端，智能手機(jī)以及其它便攜設(shè)備在不久的未來將能夠確定所在位置的海拔高度變化，全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （ST）以最新推出的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）壓力傳感器成功地實(shí)現(xiàn)這個(gè)概念。 新產(chǎn)品LPS001WP是一款微型壓力傳感器，采用創(chuàng)新的傳感技術(shù)，能夠精確地測量壓力和海拔高度。該產(chǎn)品采用超輕巧、薄型封裝，特別適用于智能手機(jī)、運(yùn)動(dòng)型手表、各種不同的便攜設(shè)備、氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用。 
這款產(chǎn)品的首要目標(biāo)應(yīng)用之一是進(jìn)階型的便攜式GPS定位設(shè)備，傳統(tǒng)的GPS定位功能只能確定設(shè)備的2D位置。在整合LPS001WP壓力傳感器后，同一款設(shè)備將能提供精確的3D定位功能；舉例來說，當(dāng)整合壓力傳感器的GPS導(dǎo)航手機(jī)發(fā)送緊急求助呼叫時(shí)，消防人員、醫(yī)療救護(hù)人員或警察人員將能根據(jù)接收到的呼叫信號(hào)確定事故發(fā)生的具體所在位置和樓層。 LPS001WP的壓力檢測量程從300毫巴至1100毫巴，相當(dāng)于從-750米到+9000米海拔高度之間的氣壓，可檢測到最小0.065毫巴的氣壓變化，相當(dāng)于80厘米的海拔高度。該產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS制程，能夠?qū)毫鞲衅髡显趩我痪希坏梢怨?jié)省晶圓對晶圓的鍵合工序，還可最大幅度地提升產(chǎn)品的可靠性。 LPS001WP內(nèi)的壓力傳感器是通過覆蓋在氣腔上的柔性硅薄膜檢測壓力變化（其中氣隙是可控制的，壓力也已經(jīng)定義）。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，新產(chǎn)品的薄膜非常小，內(nèi)建的微機(jī)械止動(dòng)結(jié)構(gòu)可防止氣壓破壞薄膜。這個(gè)薄膜包括電阻值隨著外部壓力變化而改變的微型壓電電阻器。壓力傳感器監(jiān)控硅薄膜電阻的變化，采用溫度補(bǔ)償方法修正變化偏差，把檢測到變化信息轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制比特?cái)?shù)據(jù)，通過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I2C或SPI通信接口將數(shù)據(jù)傳送至設(shè)備主處理器。 LPS001WP的主要技術(shù)特性： • 0.065毫巴的高分辨率：能夠檢測最小80厘米的海拔高度變化； • 意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS技術(shù)，擁有高耐破裂強(qiáng)度，最高強(qiáng)度值達(dá)全量程的20倍； • 內(nèi)置溫度傳感器，可調(diào)整溫度范圍； • 所有器件均在晶圓廠完成壓力和溫度校準(zhǔn)，無需在出貨前進(jìn)行； • 采用小型塑膠基板柵格陣列：HCLGA-8L封裝，該封裝上有一個(gè)通風(fēng)孔，外部壓力通過封裝上的通風(fēng)口與傳感元件接觸； 以大規(guī)模低成本的應(yīng)用為目標(biāo)市場，意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器擁有從晶圓加工到封裝測試的完整制造供應(yīng)鏈優(yōu)勢。 LPS001WP是不斷成長的意法半導(dǎo)體MEMS傳感器系列的最新產(chǎn)品。 LPS001WP將于2010年12月上市。 |
