富士通微電子推出其進入移動電話RF收發器市場以來的首款產品-RF收發芯片。該款RF收發芯片用于移動電話，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協議，并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發芯片體型小巧，無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數量、占板面積和物料費。同時，簡單的編程模式有助于大大縮短開發時間，并簡化RF和無線平臺的集成。MB86L01A收發芯片的樣片即日起供貨。
圖1. MB86L01A RF收發芯片 (7.1mm × 5.9mm) 如今，全球移動電話市場越來越多地要求2G和3G通信協議能夠具有多模支持能力，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區分配給不同運營商的多個頻段。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發芯片正是針對移動電話制造商的這種需求而開發的。 新型RF收發芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協議的所有頻段，同時還能最多支持10個3G UMTS/HSPA協議以內的4個頻段。 MB86L01A收發器在片上嵌入了多個LNA，因此無需像以前一樣需要使用外部LNA；同時，該收發器還使用了無需外部SAW濾波器的架構，因此減少了元件數量。這款芯片外形尺寸小，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA，這樣減少了RF系統的占板面積，有助于移動電話實現更小的外形尺寸。 以前的RF設計側重于帶模擬電路的硬件。這款收發芯片使用數字電路技術，能夠輸出數字信號來控制天線開關和功率放大器等外部元件，從而為系統“減肥”。此外，嵌入的CPU運用簡單的編程可控制RF系統的功能或者進行濾波調整。簡化的編程模式極大地縮減了開發、測試和驗證時間。 另外，收發器還集成了一個3G DigRF接口，即用于連接收發芯片和基帶芯片的標準，這樣可兼容DigRF基帶芯片。 MB86L01A 收發芯片的開發之所以能夠進行，部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導體移動電話RF收發器產品的技術許可和知識產權，及富士通收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前有130多位設計工程師在進行RF收發芯片的設計、架構、確認、驗證及參考設計。該部門也在進行下一代高速率收發芯片的工作。 富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產品的競爭性，并繼續提供先進的收發器解決方案和其它半導體產品（如電源管理芯片等）。 樣片提供 MB86L01A: 2009年9月初 銷售目標 2009年財年每月銷售100萬片。 產品特性 1. 無需SAW濾波器和LNA，可減少元件數量和占板空間 以前需要使用外部SAW濾波器降低從RF芯片發射器電路到功率放大器的噪聲。使用該全新RF收發器的發射器電路的獨特設計，可降低噪聲輸出，因而無需再使用UMTS發射SAW濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是同樣的道理，以前在接收器電路的前端必須使用外部SAW濾波器方可減小信號接收靈敏度的劣化，而該收發器的LNA內置在IC的接收電路中，這種獨特設計無需再使用接收SAW濾波器。 與以前的配置相比，該設計最大可減少20個元件，有利于簡化系統RF部分的設計，不但節省超過10％的占板面積，還可節省材料費。 2. 新型編程模式減少開發負擔 通過編程內嵌的CPU，可控制各種內部功能。因此要改變移動電話的內部配置，不必改變芯片硬件，可通過CPU編程控制內部排序或調節數字濾波器。這個簡單的編程模式可大幅縮減開發驗證時間，并簡化RF系統和移動電話平臺的集成。 3. 在單一芯片上同時支持UMTS/HSPA和GSM/GPRS/EDGE協議 該RF收發器支持GSM/GPRS/EDGE的4個頻段: GSM850, EGSM900, DCS1800, PCS1900，同時在UMTS/HSPA頻段還最多支持10個頻段（I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、和XI）中的4個。該收發器還支持最快下行傳輸速度為14.4Mbps的HSDPA(*4)及最快上行傳輸速度為5.7Mbps 的HSUPA(*5)。 4. 支持DigRF標準接口 該RF收發器芯片支持3.09版DigRF接口，即移動行業處理器接口聯盟(MIPI Alliance)定義的RF 芯片和基帶芯片間的標準接口，因此兼容DigRF基帶芯片。 術語和注釋 1. DigRF: 無線移動設備中連接RF芯片和基帶芯片的接口標準。 2. SAW濾波器: 使用壓電材料中的聲表面波減小噪聲的濾波器。 3. LNA: 低噪聲放大器。位于接收器的前端，放大信號的同時盡量降低噪聲。 4. HSDPA: 高速下行鏈接包接入。是W-CDMA內用于下行鏈接數據傳輸的規格。 5. HSUPA：高速上行鏈接包接入。是W-CDMA內用于上行鏈接數據傳輸的規格。 |
