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在“技術(shù)在線”報道半導(dǎo)體資訊的專題網(wǎng)頁“半導(dǎo)體/元器件”中,2008年瀏覽量最多的是與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革及創(chuàng)新技術(shù)相關(guān)的報道,根據(jù)LSI資訊站統(tǒng)計2008年日本工程師最關(guān)注新聞排行榜為:
- 富士通微電子董事社長小野敏彥就任18天即告辭職
- 背光式CMOS傳感器即將上市,OmniVision挺進0.9μm
- “DRAM低迷何時結(jié)束?”爾必達社長發(fā)表觀點
- 佳能“DIGIC 4”中配置的讓人吃驚的功能及指標
- 【COMPUTEX】NVIDIA推出“Tegra” PK Atom:“視訊處理能力10倍,耗電量1/10”
- 富士通宣布08年3月剝離LSI業(yè)務(wù),尖端工藝開發(fā)集中到三重工廠
- 【photokina】富士軟片展出通過背照燈實現(xiàn)3D的數(shù)碼相機
- 【續(xù)報】爾必達存儲器社長兼CEO坂本談涉足代工業(yè)務(wù)的原因
- 【CES】東芝展示配備基于多層NAND閃存SSD的筆記本,Vista啟動時間比硬盤減半。
同樣為半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站,日本“Silicon Online”也推出了2008年工程師最關(guān)注的新聞排行榜:
- 富士通微電子小野社長辭職,二周前還對LSI業(yè)務(wù)重建充滿激情
- 富士通小野敏彥就辭職原因發(fā)表聲明
- 電裝就車載半導(dǎo)體的可靠性發(fā)表演講
- 爾必達與奇夢開展合作,合資生產(chǎn)及經(jīng)營也在視野之內(nèi)
- 公司名為東電電子PV-提高夏普“三層型”薄膜硅太陽能電池的生產(chǎn)效率
- 沖電氣與羅姆正式簽署半導(dǎo)體子公司的股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議
- 面積為2.1m×0.8m的大型太陽能電池,每平方米重量僅800g
- 半導(dǎo)體制造裝置排名,TEL為首、AMAT領(lǐng)先
- 東芝SSD開發(fā)將全面引入硬盤的技術(shù)經(jīng)驗
- 18.6%三菱電機的多晶硅太陽能電池實現(xiàn)全球最高轉(zhuǎn)換效率
這些年日本集成電路行業(yè)日趨衰退,集成電路業(yè)逐步向臺灣、韓國甚至中國大陸轉(zhuǎn)移,富士通的重組引起日本工程師的關(guān)注也就不奇怪,對于日本集成電路行業(yè)“重組”應(yīng)當是未來幾年的主旋律,這些年歐美集成電路公司依然把持著核心器件的研發(fā)生產(chǎn),臺灣、韓國則在中低端占據(jù)霸主地位,中國大陸雖然更低端一些,不過由于電子制造方面的優(yōu)勢,進步亦非常明顯。
從技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)域來看,日本工程師更關(guān)注數(shù)碼相機傳感器技術(shù)及太陽能電池領(lǐng)域,一方面與日本在數(shù)碼相機領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先有關(guān),也與作為自然資源比較貧乏的日本對于新能源利用的重視相關(guān),從新聞排行榜多次與這兩個領(lǐng)域相關(guān)可以反應(yīng)出來。
對于日本半導(dǎo)體公司重組及業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移或合作的趨勢未來幾年會更加明顯,Renesas在日本的工廠將逐步關(guān)閉,轉(zhuǎn)移到中國大陸不可逆轉(zhuǎn);專門從事 DRAM業(yè)務(wù)的爾必達目前正在經(jīng)受史無前例DRAM價格下滑的考驗,作為振興策略爾必達近期公布了幾項關(guān)鍵措施,其中包括在中國蘇州成立DRAM合資公司的計劃將延期一年或直至供需關(guān)系達到平衡為止等。
其實不僅僅是日本公司,包括臺灣半導(dǎo)體行業(yè)未來幾年向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢也越來越明顯,主要包括Foundry及封裝測試的工廠,只不過由于經(jīng)濟危機的來臨,轉(zhuǎn)移步伐有放緩的趨勢,相信隨著經(jīng)濟的逐步回升,大陸在封裝、測試行業(yè)的地位將日益突出。
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