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在“技術在線”報道半導體資訊的專題網頁“半導體/元器件”中,2008年瀏覽量最多的是與半導體業務的結構改革及創新技術相關的報道,根據LSI資訊站統計2008年日本工程師最關注新聞排行榜為:
- 富士通微電子董事社長小野敏彥就任18天即告辭職
- 背光式CMOS傳感器即將上市,OmniVision挺進0.9μm
- “DRAM低迷何時結束?”爾必達社長發表觀點
- 佳能“DIGIC 4”中配置的讓人吃驚的功能及指標
- 【COMPUTEX】NVIDIA推出“Tegra” PK Atom:“視訊處理能力10倍,耗電量1/10”
- 富士通宣布08年3月剝離LSI業務,尖端工藝開發集中到三重工廠
- 【photokina】富士軟片展出通過背照燈實現3D的數碼相機
- 【續報】爾必達存儲器社長兼CEO坂本談涉足代工業務的原因
- 【CES】東芝展示配備基于多層NAND閃存SSD的筆記本,Vista啟動時間比硬盤減半。
同樣為半導體行業網站,日本“Silicon Online”也推出了2008年工程師最關注的新聞排行榜:
- 富士通微電子小野社長辭職,二周前還對LSI業務重建充滿激情
- 富士通小野敏彥就辭職原因發表聲明
- 電裝就車載半導體的可靠性發表演講
- 爾必達與奇夢開展合作,合資生產及經營也在視野之內
- 公司名為東電電子PV-提高夏普“三層型”薄膜硅太陽能電池的生產效率
- 沖電氣與羅姆正式簽署半導體子公司的股份轉讓協議
- 面積為2.1m×0.8m的大型太陽能電池,每平方米重量僅800g
- 半導體制造裝置排名,TEL為首、AMAT領先
- 東芝SSD開發將全面引入硬盤的技術經驗
- 18.6%三菱電機的多晶硅太陽能電池實現全球最高轉換效率
這些年日本集成電路行業日趨衰退,集成電路業逐步向臺灣、韓國甚至中國大陸轉移,富士通的重組引起日本工程師的關注也就不奇怪,對于日本集成電路行業“重組”應當是未來幾年的主旋律,這些年歐美集成電路公司依然把持著核心器件的研發生產,臺灣、韓國則在中低端占據霸主地位,中國大陸雖然更低端一些,不過由于電子制造方面的優勢,進步亦非常明顯。
從技術創新的領域來看,日本工程師更關注數碼相機傳感器技術及太陽能電池領域,一方面與日本在數碼相機領域的絕對領先有關,也與作為自然資源比較貧乏的日本對于新能源利用的重視相關,從新聞排行榜多次與這兩個領域相關可以反應出來。
對于日本半導體公司重組及業務轉移或合作的趨勢未來幾年會更加明顯,Renesas在日本的工廠將逐步關閉,轉移到中國大陸不可逆轉;專門從事 DRAM業務的爾必達目前正在經受史無前例DRAM價格下滑的考驗,作為振興策略爾必達近期公布了幾項關鍵措施,其中包括在中國蘇州成立DRAM合資公司的計劃將延期一年或直至供需關系達到平衡為止等。
其實不僅僅是日本公司,包括臺灣半導體行業未來幾年向大陸轉移的趨勢也越來越明顯,主要包括Foundry及封裝測試的工廠,只不過由于經濟危機的來臨,轉移步伐有放緩的趨勢,相信隨著經濟的逐步回升,大陸在封裝、測試行業的地位將日益突出。
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