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基于FPGA的等位移多點(diǎn)采樣硬幣識別研究

發(fā)布時間:2010-11-8 15:28    發(fā)布者:eetech
關(guān)鍵詞: FPGA , 采樣 , 等位移 , 識別 , 硬幣
硬幣的識別分為兩個方面:對于硬幣幣值的準(zhǔn)確檢測;對于真幣、偽幣的準(zhǔn)確鑒別。由于硬幣的復(fù)雜性,長期以來,對于硬幣的準(zhǔn)確識別都難以很好的解決。目前,無論是國外還是國內(nèi),通常的解決方法都是基于單片機(jī)的電渦流檢測法。本文在電渦流檢測的基礎(chǔ)上,利用FPGA的快速處理特性和高可靠特性,對硬幣的厚度、直徑、材質(zhì)、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率等進(jìn)行了準(zhǔn)確的檢測,以便準(zhǔn)確地識別硬幣。

1 電渦流反射式互補(bǔ)檢測傳感器原理

電渦流檢測是建立在電磁感應(yīng)原理基礎(chǔ)之上的一種無損檢測方法,它適用于導(dǎo)電材料,如果把一塊導(dǎo)體置于交變磁場之中,在導(dǎo)體中就有感應(yīng)電流存在,即產(chǎn)生渦流,由于導(dǎo)體自身各種因素(如電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、形狀、尺寸和缺陷等)的變化會導(dǎo)致感應(yīng)電流的變化,利用這種現(xiàn)象判知導(dǎo)體性質(zhì)、狀態(tài)的檢測方法,叫作電渦流檢測法。

在電渦流檢測中,是靠檢測線圈來建立交變磁場的;把能量傳遞給被檢導(dǎo)體,同時又通過渦流建立的交變磁場獲得被檢測導(dǎo)體中的質(zhì)量信息。

在本硬幣識別器中,采用探頭式線圈,由于硬幣在幣道中滾動時,其在徑向位置會產(chǎn)生微小的抖動,為了消除這種抖動帶來的影響,在幣道兩邊都安裝有檢測線圈,進(jìn)行探頭互補(bǔ)式檢測。如圖1所示。





檢測線圈和檢測線路組成一個振蕩器,當(dāng)硬幣通過幣道時,線圈的電感會發(fā)生變化,引起檢測電路振蕩頻率發(fā)生變化。通過FPGA對振蕩頻率進(jìn)行檢測,以正確識別硬幣。

2 基于FPGA的等位移多點(diǎn)采樣原理

硬幣通過檢測線圈時,會引起振蕩頻率發(fā)生變化,傳統(tǒng)的檢測方法通常是檢測變化的振蕩頻率的極值,即最大值。但這種檢測方法只有一個采樣點(diǎn),識別偽幣能力不強(qiáng)。也有人采用每過一段相同的時間取一次采樣點(diǎn),通過多采樣點(diǎn)提高識別效果。但是,當(dāng)硬幣通過幣道時,由于投幣力量、初始速度以及硬幣邊緣的光滑程度、硬幣的重量等的區(qū)別,并不是每一種硬幣通過檢測線圈時的速度都是一致的;同一種、甚至同一個硬幣,也并不是每次通過檢測線圈時的速度都是一致的。所以,若采取等時間間隔取樣,就會造成取樣時,硬幣和檢測線圈的物理相對位置不一樣,引起檢測結(jié)果不一樣。這不僅會引起對偽幣可靠識別的準(zhǔn)確性,也會影響對真幣的幣值檢測及真幣識別的可靠性,甚至把真幣當(dāng)成偽幣來識別。正是由于這些問題,在實(shí)際的硬幣識別器產(chǎn)品中,通常采用的是只采取一個采樣點(diǎn),即極值采樣法,但這種單點(diǎn)采樣法由于只在硬幣通過幣道的某一瞬間獲取硬幣的參數(shù)信息,有很大的局限性,識別偽幣能力不強(qiáng)。

在該設(shè)計中,采取等位移多點(diǎn)取樣法,完全克服了以上方法的缺點(diǎn),具有很高的識幣能力。同時,還能對硬幣的直徑進(jìn)行檢測。

由于采樣時間和采樣間隔都很短,對系統(tǒng)的高速性和可靠性有較高的要求,用傳統(tǒng)的單片機(jī)難以滿足要求,在該設(shè)計中,通過FPGA完成對數(shù)據(jù)的高速采樣和處理。

2.1 系統(tǒng)原理

圖2為系統(tǒng)原理框圖。在幣道的不同位置安裝有幾個光電傳感器,通過基于FPGA的脈沖寬度測量,可檢測得到硬幣通過幣道中光電傳感器之問距離的間隔時間。通過FPGA的高速數(shù)據(jù)處理,可得到硬幣的直徑、硬幣通過幣道時的加速度,并得到硬幣進(jìn)行等位移多點(diǎn)采樣的采樣時刻。當(dāng)硬幣通過檢測線圈時,就進(jìn)行基于 FPGA的多倍周期同步測頻。再由FPGA對數(shù)據(jù)進(jìn)行高速處理,得到硬幣的特征參數(shù),再把該特征參數(shù)和E2PROM中的硬幣特征值進(jìn)行比較,就可以判別硬幣的幣值和真?zhèn)巍?br />




2.2 基于FPGA的間隔時間測量

圖3為基于FPGA的間隔時間測量原理示意圖,A,B,C三點(diǎn)為光電檢測點(diǎn)。當(dāng)硬幣通過光電檢測點(diǎn)時,光電檢測電路的輸出由低電平跳變?yōu)楦唠娖健D4為硬幣通過幣道時A,B,C三個光電傳感器的輸出波形。









圖4中,ta為硬幣前沿通過A點(diǎn)到硬幣后沿經(jīng)過A點(diǎn)的間隔時間;tb為硬幣前沿通過A點(diǎn)到硬幣前沿通過B點(diǎn)的間隔時間;tc為硬幣前沿通過B點(diǎn)到硬幣前沿通過C點(diǎn)的間隔時間。

光電傳感器的輸出接到FPGA,由FPGA對標(biāo)準(zhǔn)頻率信號進(jìn)行計數(shù),不難測得硬幣通過幣道時的間隔時間ta,tb,tc。在本設(shè)計中,F(xiàn)PGA的時鐘頻率為100 MHz,即標(biāo)準(zhǔn)頻率信號為100 MHz。經(jīng)過實(shí)際檢測,ta,tb,tc的最小時間為0.01 s,則可估算出最大測量誤差為:





可見有足夠高的精確度。

2.3 硬幣直徑檢測

通過光電傳感器實(shí)現(xiàn)硬幣直徑及通過幣道的加速度的檢測。如圖3,在幣道的A點(diǎn)、B點(diǎn)和C點(diǎn)分別安裝光電收發(fā)器。AB點(diǎn)和BC點(diǎn)的距離相等且為s。

硬幣通過幣道時做勻加速度運(yùn)動,設(shè)加速度為a,下面通過由FPGA高速檢測得到的ta,tb,tc以及光電傳感器之間的距離s來求加速度a,并求出硬幣的直徑d。

設(shè)硬幣的前沿通過A點(diǎn),B點(diǎn),C點(diǎn)的速度分別為vA,vB,vc,則有:





由此可計算出硬幣通過幣道時的加速度a。設(shè)光電傳感器A距離幣道底部的垂直距離為h;光電傳感器A檢測點(diǎn)掃過硬幣的長度為l。圖5為硬幣的半徑r和h,l的關(guān)系圖。由圖5可得如下公式:









硬幣的直徑為d=2r,由式(1)~式(6)可得:





式中:h和s是已知的;ta,tb,tc可通過FPGA檢測得到。

由此公式,就可通過測量硬幣通過的時間ta,tb,tc并計算得到硬幣的直徑d。

2.4 等距離多點(diǎn)采樣

見圖3,D,E點(diǎn)位置設(shè)在檢測線圈的邊緣,CD間的距離為s。當(dāng)硬幣前沿通過D點(diǎn)時,開始采樣;當(dāng)硬幣后沿通過E點(diǎn)時,停止采樣。為了充分地采集硬幣在各個位置的參數(shù)信息,采樣點(diǎn)應(yīng)足夠多。在本設(shè)計中,沿硬幣滾動的方向每間隔0.1 mm位移采樣一次。

檢測線圈和檢測電路組成振蕩器,振蕩頻率既不能太高,也不能太低。在本設(shè)計中,振蕩頻率為200 kHz(此頻率指硬幣未通過線圈時的振蕩頻率)。經(jīng)實(shí)際測試,硬幣通過檢測線圈時的速度范圍為0.1~0.5 m/s。可見,硬幣通過幣道時的速度有較大的變化范圍,同一硬幣多次投幣時,通過檢測線圈同一點(diǎn)(比如:A點(diǎn))的速度也有區(qū)別。為了實(shí)現(xiàn)每次投幣多點(diǎn)采樣時,檢測線圈和硬幣的相對位置都一樣,就必須采取等位移多點(diǎn)采樣。當(dāng)硬幣的前沿通過D點(diǎn)時開始采樣,以硬幣前沿通過D點(diǎn)的時刻作為采樣時間的零起始時刻,每過0.1 mm采樣一次。首先,需要計算出通過每一個0.1 mm位移所需要的時間t1,t2,t3,…。由于速度越來越快,必定有t1,>t2>t3>…,再每隔t1,t2,t3,…時間檢測采樣一次。圖6為采樣過程示意圖,tS為采樣時間。





由于硬幣在幣道中做勻加速度直線運(yùn)動,設(shè)硬幣的前沿通過D點(diǎn)時的速度為vD,則有:





令s為0.1 mm,0.2 mm,0.3 mm,…,設(shè)需要的時間分別為t0.1,t0.2,t0.3,…。由2.3所述方法可求得a和vD,則通過求解一元二次方程可得到t0.1,t0.2, t0.3,…,若以硬幣通過D點(diǎn)作為零時間參考點(diǎn),則在t0.1,t0.2,t0.3,…采樣即可得到正確的等位移多采樣值。有:t1=t0.2-t0. 1,t2=t0.3-t0.2,…。

當(dāng)硬幣后沿通過E點(diǎn)時,停止采樣,D點(diǎn)和E點(diǎn)的沿幣道方向的距離為y,設(shè)通過E點(diǎn)的時刻為tE,則有:





由此即可計算出tE,即為硬幣通過幣道時最后一個采樣點(diǎn)。

根據(jù)式(9),要求得t,涉及到開方運(yùn)算。開方運(yùn)算的算法主要有Newton-Raphson算法、SRT-Redun-ant算法和Non-Redudant算法。這三種算法可以得到開方運(yùn)算的近似結(jié)果。關(guān)于上述三種算法的介紹參見參考文獻(xiàn)[1—3]。

為了有足夠高的檢測精度,要求t精確到1μs。另外,由于硬幣由C點(diǎn)到D點(diǎn)的最小時間為0.3 ms,所以必須在0.3 ms內(nèi)完成上述的算法。通過FPGA不難實(shí)現(xiàn)這些要求,但是若采用單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)就有一定的難度,如:若用51單片機(jī),頻率12 MHz來實(shí)現(xiàn),則機(jī)器周期就是1μs,要實(shí)現(xiàn)上述算法是不可能的。所以在該設(shè)計中采用FPGA實(shí)現(xiàn)。

2.5 基于FPGA的多倍周期同步測頻法

在該設(shè)計中,檢測線圈為電渦流反射式互補(bǔ)檢測,準(zhǔn)確地測試出其輸出頻率是很重要的。對于頻率的測試,有測頻法、測周期法,但測量精度都不夠高,在該設(shè)計中,兩種測試方法誤差都比較大,所以采用等精度多倍周期同步測頻法,可達(dá)到較高的精度。

由于硬幣通過檢測線圈時的速度范圍為:0.1~0.5 m/s,要求每隔0.1 mm距離采樣一次,則采樣的時間間隔范圍為0.2~1ms。為了保證采樣的快速和準(zhǔn)確性,采樣時間不能超過0.2 ms,本設(shè)計采樣時間取0.1 ms。

該設(shè)計中,F(xiàn)PGA的頻率為100 MHz,由檢測線圈及檢測電路組成的振蕩器頻率為200 kHz(此頻率指硬幣未通過線圈時的振蕩頻率)。

所謂測頻法,就是先給定一個閘門時間,在此閘門時間內(nèi),對被測頻率信號計數(shù),由此即可計算出被測信號的頻率。在本設(shè)計中,閘門時間為0.1 ms,被測信號頻率為200 kHz左右,若用測頻法,則測量誤差為:

1/(0.1×10-3×200×103)=5%

所謂測周期法,就是在被測頻率信號的一個周期內(nèi),對參考頻率信號進(jìn)行計數(shù),由此即可計算出被測信號的周期,在本設(shè)計中,參考頻率信號為100 MHz,被測信號頻率為200 kHz左右,若用測周期法,則測量誤差為:

(200×103)/(100×106)=0.2%

由此可見,都有較大的誤差,下面用等精度多倍周期同步測頻法,既可以在振蕩頻率變化的情況下保持精度的一致,又可以減少測量誤差,提高測試精度。

設(shè)被測信號頻率為fx,計數(shù)器CT1對fx進(jìn)行計數(shù);參考信號頻率為fr,計數(shù)器CT2對fr進(jìn)行計數(shù)。

CT1的閘門開放時間完全與fx的m個周期同步。閘門開放時間T1=mtx。在fx的第一個上升沿和第m+1個上升沿之間的mtx時間間隔內(nèi),允許CT2對fr計數(shù),計數(shù)值記為N。上述測頻的時序圖如圖7所示。





fx的計算公式如下:

fx=m/Nfr

根據(jù)誤差傳遞公式,有:





式中:△fx,△fr,△N為絕對誤差。相對誤差δ=±(△fx/fx),由于fr由晶體振蕩器輸出,其穩(wěn)定度較高,所以△fr非常小,可忽略不計。△N極限是±1,故測量誤差δ為:





由式(13)可以看出,測量誤差與被測信號的頻率大小無關(guān),僅與閘門時間和標(biāo)準(zhǔn)頻率時間有關(guān)。標(biāo)準(zhǔn)頻率越高,閘門時間越長,測量誤差越小。

在本設(shè)計中,為了保證測量的速度,閘門時間比較短,在閘門時間不變的情況下,標(biāo)準(zhǔn)頻率越高,誤差越小。

為了提高測量頻率的精度,必須采用較高頻率的標(biāo)準(zhǔn)信號。在傳統(tǒng)的硬幣識別器設(shè)計中,多采用單片機(jī)測量頻率,但由于單片機(jī)受本身的時鐘頻率和若干指令運(yùn)算的限制,難以得到較高的標(biāo)準(zhǔn)頻率信號,無法滿足高速、高精度的測量要求。采用高速、高精度、高可靠性的現(xiàn)場可編程陣列FPGA為實(shí)現(xiàn)高速、高精度的測頻提供了保證。

在本設(shè)計中,fr=100 MHz,T1=0.1 ms,則相對測量誤差δ為:





誤差遠(yuǎn)小于測頻法和測周期法誤差。這就解決了瞬時、快速采樣的測量精度問題。

若用傳統(tǒng)的單片機(jī)等精度多倍同步測頻方案,假設(shè)用常用的MCS-51單片機(jī),設(shè)時鐘頻率為12 MHz,機(jī)器周期為1 MHz,則誤差為:

δ1=1/(1 000 000×0.000 1)=0.01=1%(15)

可見,用傳統(tǒng)的單片機(jī)采集頻率數(shù)據(jù),誤差太大,難以滿足高精度測量的要求。

正是出于提高測量精度的考慮,在本設(shè)計里用了FPGA來完成頻率數(shù)據(jù)的采集工作。

3 結(jié) 語

在硬幣識別器的研究中,本文首先提出了基于FP-GA的等位移多點(diǎn)采樣法,并且提出基于FPGA 的光電檢測來對硬幣的直徑進(jìn)行準(zhǔn)確測量的方法,具有一定的理論指導(dǎo)意義和較強(qiáng)的實(shí)際應(yīng)用價值。通過這些方法,大大提高了硬幣識別的準(zhǔn)確性和可靠性,特別是在對硬幣的制造材料不均勻的情況下,更能體現(xiàn)其優(yōu)越性。筆者曾對國外大公司,如:日本的GLORY公司、美國A&A公司生產(chǎn)的硬幣識別器進(jìn)行研究,由于其在硬幣識別方面為單點(diǎn)采樣法,所以其對一些不均勻硬幣(如:泰國的10銖硬幣)識別效果并不理想,由于本硬幣識別器采取等位移多點(diǎn)采樣法,所以識別效果較好,識別準(zhǔn)確率可達(dá)到99.5%以上。另外,硬幣識別器在某些情況下,需要在比較惡劣的環(huán)境下使用,需要較強(qiáng)的抗干擾能力,如:在野外使用的投幣電話,在公共汽車上使用的無人值守投幣機(jī)。由于FPGA的純硬件電路特性,抗干擾能力特別強(qiáng),具有很高的可靠性。
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