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愛特梅爾公司宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC開發的全新定制架構，可為客戶提供最高每平方毫米350,000門電路數目，達到標準單元ASIC的門密度范圍。SiliconCity柔性架構可讓設計人員針對多種產品變化型款，創建獨特的基礎晶圓架構，同時通過設計復用大幅縮短客戶的設計時間，減少非經常性工程(NRE)成本，并降低開發風險。 金屬可編程單元結構(Metal Programmable Cell Fabric, MPCF)是技術的核心 MPCF是愛特梅爾支持CAP 可定制微控制器產品系列，以及SiliconCity柔性架構的專利ASIC技術。在CAP可定制微控制器中，愛特梅爾就對包含ARM內核和總線子系統、外設及存儲器的平臺進行了定義。而SiliconCity柔性架構則讓用戶自行定義平臺。客戶通過預先定義共同的嵌入式內核和總線、存儲器以及外設組合，能夠為多種產品實施獨特的IP。Silicon City架構給予客戶完全的控制能力，同時MPCF提供了高靈活性。 MPCF通過更佳布線減小內核單元 MPCF技術的關鍵在于一個小于3.2平方微米的6晶體管內核單元。在90nm工藝中，SiliconCity柔性架構ASIC可實現每平方毫米300,000到 350,000門密度。而新穎的布線方案則兩層用于互連的金屬層，將系統門利用率提高至90%。更高的門密度結合基于MPCF的SoC所帶來的更佳布線功能，使得芯片尺寸減少至約為以往130nm工藝芯片的一半。 布線與晶體管幾何對準 利用MPCF，單元尺寸可與布線網格及晶體管間距的整數倍完全匹配，不會造成硅材料的浪費。此外，接觸點和通孔的尺寸也與金屬跡線相同，從而在設計中避免任何可能的重疊，并提供最高效的硅材料垂直利用。相比門陣列和某些早期結構化ASIC產品普遍使用的典型門海(sea-of-gates)架構，MPCF的這些優勢使到確定設計所需的系統門數目變得容易得多，成本效益也得以提高。 而且，MPCF金屬可編程單元和標準單元既可以布局在芯片的不同區域內，也可隨意組合，而不會影響芯片的尺寸。因此，設計的固定平臺部分可通過標準單元技術來實現，而芯片的靈活部分則利用MPCF，快速實現衍生產品。 輕易移植現有的處理器連帶FPGA設計許多現有基于連帶FPGA的業界標準微控制器設計都可以在短短20周內，以最少的重建工程(re-engineering)成本和很低的初始NRE掩模成本，從最終門級網表直接移植到SiliconCity 柔性ASIC中。至于將來的設計迭代，則可在僅僅8-12周內以更低的單金屬掩膜NRE成本來實現。 供貨 要了解有關愛特梅爾SiliconCity柔性架構的更多信息，請訪問網頁：http://www.atmel.com/products/asic/architecture.asp?family_id=615 。 |
