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日本京都大學(xué)大學(xué)院工學(xué)研究科的一個(gè)研究小組發(fā)布消息稱，他們開發(fā)出一種能夠大大縮短三維電子晶體制造時(shí)間的新工藝。三維電子晶體是一種能自由操縱光的新型材料，可用來高速處理光信號(hào)以及制造超小型光集成電路片，在下一代量子計(jì)算機(jī)的開發(fā)、新型人造衛(wèi)星和飛機(jī)制造等方面有著廣闊的應(yīng)用前景。 據(jù)介紹，三維電子晶體的構(gòu)造是將微小的硅反射板立體的、整齊的排列在一起，具有可自由反射光并實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)發(fā)光強(qiáng)弱的特性。不過這種新型材料以往制造起來十分麻煩，必須要使用特制的半導(dǎo)體制造儀器，并通過顯微鏡進(jìn)行人工精密制造。而以往要制造一個(gè)8層結(jié)晶、1厘米見方、2微米厚的晶體大約需要1個(gè)月左右的時(shí)間。 日本的研究小組使用了在原料硅板上放置金屬板，再用等離子依據(jù)金屬板上排列整齊的傾斜狀孔洞進(jìn)行挖掘的方法，大大節(jié)省了三維電子晶體的制造時(shí)間。利用這種新方法，制造一塊8層1厘米見方的晶體只需要4天至5天時(shí)間。研究人員稱，這種新工藝也將會(huì)大大促進(jìn)超小型光集成電路片等技術(shù)的進(jìn)步。 |
