|
模塊化的平臺能夠為機(jī)器人、無人機(jī)、ADAS、智能監(jiān)控和AR/VR系統(tǒng)提供靈活的互連以及低功耗圖像處理功能 萊迪思半導(dǎo)體公司推出全新的嵌入式視覺開發(fā)套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構(gòu)的移動相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)化的開發(fā)套件。這款獨(dú)一無二的解決方案是一個模塊化的平臺，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）器件，能夠為工業(yè)、汽車以及消費(fèi)電子市場上各類嵌入式視覺解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的最佳平衡。 
這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件充分利用萊迪思智能互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢，為客戶提供全面集成的解決方案，可用于設(shè)計開發(fā)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。這款創(chuàng)新解決方案采用CrossLink pASSP 移動橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高帶寬、高清分辨率的HDMI ASSP產(chǎn)品，能夠加速智能視覺邊緣應(yīng)用的開發(fā)。 為了充分實現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)以及智能邊緣應(yīng)用的價值，數(shù)據(jù)密集型處理應(yīng)用正在從核心網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)，IDC的市場調(diào)研結(jié)果顯示這種趨勢將進(jìn)一步擴(kuò)大。市場分析公司IDC預(yù)計2020年智能系統(tǒng)市場收入將超過2.2萬億美元。 萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“隨著邊緣應(yīng)用的智能程度不斷上升，越來越多的應(yīng)用將需要集成的嵌入式視覺技術(shù)。我們的嵌入式視覺開發(fā)套件能夠加速移動相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，包括機(jī)器視覺、智能監(jiān)控攝像頭、機(jī)器人、AR/VR、無人機(jī)和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）�！� CrossLink輸入板包含支持MIPI CSI-2接口的雙高清（HD）攝像頭，無需外部視頻源。ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/后處理，包含Helion Vision的高清圖像信號處理（ISP）IP支持。開發(fā)板還包含一個NanoVesta連接器，用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版器件，能夠?qū)崿F(xiàn)到標(biāo)準(zhǔn)HDMI顯示屏的連接。 現(xiàn)在您可以從萊迪思及其授權(quán)代理商處購買這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件。了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。查看這套嵌入式視覺解決方案的詳細(xì)信息，請訪問：www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions。 |
