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為物聯網應用提供更低功耗；高性價比的SONOS非易失性存儲器具備高良率和可擴展的工藝特點 賽普拉斯半導體公司與上海華力微電子有限公司（華力）今日共同宣布，基于華力 55納米低功耗工藝技術和賽普拉斯SONOS （氧化硅氮氧化硅）嵌入式閃存知識產權相結合，為閃存產品樹立了一個新的里程碑。華力的客戶已經開始使用這項技術進行低功耗嵌入式閃存產品的試生產，針對藍牙低功耗和物聯網應用。賽普拉斯高耐用性、可擴展的SONOS嵌入式閃存工藝針對低功耗需求進行了優化，使其成為微控制器（MCU）和物聯網（IoT）應用的理想選擇。2017年下半年，華力的客戶即可采用該技術和設計IP進行全面量產。 賽普拉斯的SONOS嵌入式非易失性存儲器(NVM) 工藝與其他嵌入式NVM技術相比具有顯著的優勢。SONOS擁有更小的存儲單元尺寸、更低的生產成本，與其他嵌入式閃存技術需要9至12層額外的掩膜不同，SONOS技術只需要在原有CMOS工藝上增加3層。SONOS本身具有高良率和極佳的可靠性、10年的數據保持、20萬次編程/擦寫壽命，以及強大的抗軟錯誤能力。賽普拉斯已經展示了將SONOS延伸到40納米和28納米節點的能力，以加速未來IP的開發。 華力副總裁舒奇表示：“物聯網應用對低成本、低功耗嵌入式閃存的需求不斷提升，我們非常高興能夠達到這個里程碑，同時我們也希望能夠實現迅速量產的目標，以滿足客戶的需求。賽普拉斯SONOS嵌入式非易失性存儲器技術具備高性價比和高良率的特性，其可靠性和高效性對于量產低功耗嵌入式閃存產品十分理想。” 賽普拉斯存儲器產品事業部資深副總Sam Geha表示： “華力堅實的55納米低功耗工藝技術和生產經驗與我們高性能、具備領先可靠性的SONOS閃存技術的結合，確保了這些低功耗嵌入式閃存產品順利實現試產。我們與華力的合作再次證明了，SONOS技術將通過賽普拉斯與世界領先代工廠的合作而成為嵌入式非易失性存儲器平臺的最佳選擇，同時也展示了賽普拉斯致力于解決新興物聯網應用所面臨的功耗問題的決心。” |
