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來源：驅動之家 通信的下一個風口就是5G，不僅連接速度更快，而且有望成為萬物互聯(lián)的基礎。 據(jù)中青在線報道，中科院計劃今年斥資3000萬元，用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產業(yè)化項目，以建成具有自主知識產權的5G芯片和網(wǎng)絡關鍵技術創(chuàng)新鏈。 具體到可細化的目標上，是完成5～6款射頻前端和基帶芯片和網(wǎng)絡核心技術產品化開發(fā)與應用驗證。 該院科技促進發(fā)展局局長嚴慶表示，作為整個5G網(wǎng)絡的核心技術，5G芯片必須是自己的，否則5G時代來了，仍有可能受制于人。 嚴局長指出，ADC、DAC、基帶芯片等5G核心芯片有著廣闊的產業(yè)需求，但面臨禁運風險，由此凸顯自主產品的意義。 值得一提的是，去年11月，3GPP確定華為中興牽頭的Polar碼（極化碼）為5G控制信道的編碼方案，成為5G標準的關鍵一環(huán)。 目前在移動基帶領域，高通、Intel、華為、威盛等掌握著核心技術，其中高通優(yōu)勢明顯，“中國隊”的實力仍需加強。 |
