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意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST）與全DSP Group 有限公司和Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語音檢測處理麥克風的技術(shù)細節(jié)。該麥克風封裝緊湊，具有關(guān)鍵字識別功能。 這款器件在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內(nèi)集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理芯片和 Sensory的語音識別固件，利用意法半導體的先進封裝技術(shù)取得了非常好的輕量型封裝、極長的續(xù)航時間和先進的功能。 典型聲音喚醒麥克風無需用戶觸摸設(shè)備即可將其喚醒，退出睡眠模式。不過，因處理性能有限，需要喚醒主系統(tǒng)處理器才能識別所收到的指令。憑借DSP Group語音處理器的強大計算能力，意法半導體麥克風無需喚醒主系統(tǒng)即可檢測并識別指令，實現(xiàn)高能效且直觀的無縫人機交互，適用于用戶向智能揚聲器、電視遙控器、智能家庭系統(tǒng)等聲控電器發(fā)布語音命令等場景。 采用DSP Group的HDClear超低功耗音頻處理芯片大幅降低能耗，新麥克風解決方案將電池供電設(shè)備的續(xù)航時間延長多年，無需充電或更換電池。系統(tǒng)立即執(zhí)行命令，無需預先識別命令，所以語音命令響應速度更快。 意法半導體 MEMS器件和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Andrea Onetti表示：“與現(xiàn)有的解決方案不同，新麥克風不只聽聲音，還能立即理解語音命令，無需耗費主處理器資源和計算資源。物聯(lián)網(wǎng)硬件和應用，包括Industry 4.0.設(shè)備，正在增加語音界面，這個智能集成技術(shù)是實現(xiàn)智能語音界面的一個重要環(huán)節(jié)。” DSP Group首席執(zhí)行官Ofer Elyakim表示：“隨著聲控成為默認用戶界面，越來越多的創(chuàng)新產(chǎn)品開始引進智能語音處理技術(shù)。我們的解決方案兼具小封裝、高集成度和低功耗，在電池供電設(shè)備內(nèi)實現(xiàn)無縫的高能效的語音用戶界面。通過與行業(yè)領(lǐng)導者意法半導體和Sensory在智能麥克風市場合作，我們?yōu)槭袌鰩硪粋�同類性能最好的且高能效的解決方案，為需要集成品質(zhì)語音功能的智能系統(tǒng)提供一個最佳之選。” Sensory首席執(zhí)行官Todd Mozer補充說：“聲控有徹底改變?nèi)藗兣c各種家電、移動設(shè)備或辦公設(shè)備互交方式的潛力。意法半導體的新高集成度解決方案集成了我們最新的固件，讓OEM廠商能夠為終端用戶提供自然、輕松的人機交互體驗。” 意法半導體的新語音指令識別麥克風將于2017年第一季度末發(fā)布產(chǎn)品原型，2018年初開始量產(chǎn)。 |
