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DA14586是業內最先支持藍牙5.0標準的SoC之一，其集成的麥克風接口有助于客戶為任何有麥克風和揚聲器的連接云的產品添加智能語音控制功能 Dialog半導體公司推出其SmartBond系列的下一代產品---DA14586。該全新的系統級芯片（SoC）是公司首款支持最新藍牙5.0規范的獨立器件，為先進應用提供最低的功耗和無可比擬的功能。 
DA14586由SmartBond DA14580演化而來，后者已被證明是過去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產藍牙SoC。DA14586在繼續保持了上述基準指標的領先旗艦地位的同時，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創建更先進的應用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉換器的先進電源管理功能，可以支持大多數主要電池類型。 Dialog半導體公司高級副總裁兼連接事業部總經理Sean McGrath表示：“藍牙5.0標準是無線領域最受期待的進展之一，Dialog也是率先推出支持基于該標準產品開發的獨立SoC的公司之一。DA14586不僅繼承了SmartBond靈活和功耗低的傳統，現在還提供藍牙5.0標準支持，并集成了麥克風接口，它是打開無線設備和應用新時代的SoC。” 除了支持藍牙5.0標準之外，DA14586的內存是前代產品的兩倍，這使它成為了為例如接近標簽、信標、無線醫療設備和智能家居應用添加藍牙低功耗支持的理想選擇。同時，其集成的麥克風接口可降低語音遙控器的系統成本，而語音遙控設備是快速增長的新興市場。另外，DA14586還可以輕松支持基于無線網格（Mesh）網絡的應用和所有Dialog SmartBond解決方案一樣，DA14586非常方便工程師進行設計，并支持全托管式應用。該SoC有一個完整的開發環境和Dialog的SmartSnippets軟件的支持，可幫助工程師對軟件進行功耗優化。對于成本敏感型應用，SmartBond系列還將包括DA14585，該產品集成了一次性可編程（OTP）內存，可替代閃存。 DA14586和DA14585及其相關開發工具包可通過貿澤和得捷電子購買。 Dialog還將在藍牙世界大會（2017年3月28-29日，美國圣克拉拉）上展出DA14586和DA14585。 了解更多信息，請瀏覽www.dialog-semiconductor.com/products/da14586。 |
