來源：第一財經日報
2月最后一天，國家會議中心內，依然“藍色襯衫+牛仔褲”裝扮的小米創始人雷軍公布了小米史上研發周期最長的一款產品——自主芯片澎湃S1。 “這不是一個PPT芯片，我們已經量產了�！崩总娔笃鹨幻吨讣状笮〉男酒锌�，“這上面集中了10億個晶體管�！� 對于雷軍和小米而言，造芯片的意義不只是芯片本身。 “這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，大家都需要在核心技術上突破。”雷軍在接受包括第一財經在內的媒體采訪時說。 他同時還對記者透露，除了研發芯片，小米已經開始在從手機整個系統的角度去研究屏幕、相機等在內的多個核心器件，對它們的“關注度遠超大家想象”。不過這并不意味著小米要自已生產屏幕、相機等器件，而是和上游供應商一起尋找技術創新點。
28個月：最艱難的兩個時刻 對雷軍來說，做芯片最難的一刻，是決策干芯片這件事。 立項前，雷軍曾找到行業專家聊天，結果對方說，做芯片是10億起步，10年結果，成本高，風險高。而且芯片是知識、資本密集型行業，小米自主研發處理器也不外如此。 芯謀研究首席分析師顧文軍告訴第一財經記者，和制造手機不同，芯片需要實打實的研發和投入，這對于以互聯網思維起家的小米而言，是最大的挑戰。 在小米之前，有能力生產芯片又同時生產手機的廠商只有三家，蘋果、三星和華為，它們都是自身擁有十年以上半導體或通訊技術的積累。 以國內先行者華為為例，2004年華為公司創始人任正非就著手布局自主研發芯片，2009年研發出第一顆K3芯片試水智能手機。公開資料顯示，2012年，華為推出號稱全球最小的四核A9架構處理器K3V2芯片，但在運用中存在發熱和GPU兼容問題，未得到大規模應用。之后又經歷了多次實驗，直到2014年麒麟芯片研發成功，并在華為Mate7和P8手機中應用，才穩穩躋身高端智能手機芯片市場。前后歷經十余年，砸進去數百億研發經費，才奠定了華為如今的地位。 雷軍告訴記者，在造芯之前小米曾專門研究過華為的海思芯片案例，小米在這個時間點切入，從基礎技術的成熟度來看比15年前華為最早做芯片時高不少，相比之下小米有一定的后發優勢。不過，過去華為曾經踏過的坑，搞不好小米可能也會掉進去。 當時的小米，即將走入第5 年的時間。對雷軍而言，已經開始思考下一個十年戰略，重點提出了芯片是未來手機行業技術的至高點。“如果想在這個行業里面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠�！� 半導體工業要是沒有規模，這件事也無法完成。2014年，小米已經有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規模，所以，三年前小米開始考慮投資做芯片，在2014年10月成立小米松果電子。 這支芯片軟硬件團隊由小米手機部的創始成員朱凌牽頭定方向，同時挖來了不少半導體行業的芯片研發工程師研發人員，結合來自小米的底層系統軟件工程師組成。 松果公司成立的當天，甚至沒有舉行任何開業慶典。雷軍打了個比方：這就像一群“特種部隊”要沖向手機芯片的迷霧，大部分人心里七上八下，不知道沖出去是死是活。 在松果低調成立不到1個月，一則大唐電信公告讓松果電子進入了業界視線。公告稱，北京松果電子有限公司以人民幣1.03億元的價格獲得大唐全資子公司聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以許可授權。坊間傳聞小米與聯芯成立合資公司，但這一說法曾被小米內部人士否認。 此后，在經過了約9個月的研發，2015年7月26日，小米完成芯片硬件設計并做第一次“流片”。 雷軍坦言，這是自己做芯片第二個“最難”時刻，“流片” 是檢驗芯片是否成功的關鍵一步，一次流片的花費就是幾百萬，流片出來后，自己的心里七上八下， “到底能不能用？會不會干個3次、5次成了無底洞？” 他問團隊是不是真的檢查好了，最后才拍板。 直到兩個月后的9月26日，松果芯片第一次點亮屏幕，雷軍說，“那天晚上，我心澎湃”。小米研發出的第一款芯片也因此命名。 按照雷軍預期，小米至少要3年才能出成果，最后沒想到運氣好，兩年多的時間做出來。 根據小米官方的描述：小米自主研發的第一款澎湃S1芯片擁有高能效八核ARM Cortex-A53處理器：大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53架構，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53架構，big.LITTLE架構設計；GPU采用Mali-T860 MP4。相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，同等性能下功耗降低40%，并全面支持包括Vulkan在內的接口。不過一系列“參數”背后，用戶是否會對小米芯片買賬，仍有待市場的檢驗。 對于小米自主研發的芯片擁有多少相關專利，雷軍未作披露，不過他稱芯片專利已有不少，并且芯片業務剛剛起步，申請專利到獲批的時間往往需要1-2年。 他還告訴記者，搭載澎湃S1的小米5C手機他已經使用6個月了，做了大量的測試，目前來看并沒有出現什么大問題。 按照小米的說法，這款芯片定位中高端，而不是做入門級。雷軍稱，“如果把芯片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們是目標是對標高端�！� 不過，小米自主研發芯片，如何處理與盟友高通、聯發科的關系？ 雷軍回應說，手機公司是用自研芯片解決核心技術，而不是要成為一家獨立的芯片供應商，現在小米只做了一款芯片，以小米的全系產品來看，未來仍以引進外部技術和自我研發相結合的方式。 可以看到得是，三星和華為雖然也有自主研發芯片，但也使用高通和聯發科的芯片，而蘋果的芯片雖然是自主研發 AP（應用處理器），基帶仍是由高通授權。 他同時透露，目前松果電子是小米全資子公司，長期來看，小米對于投資機構持開放的態度。 10億“造芯”背后：手機“下半場” 對于小米做芯片這件事，外界的看法分成幾類：一類認為小米做芯片，營銷意義大于實際意義；另一類認為是小米這么做為了降低系統成本，提升議價能力，甚至積累專利技術發力海外市場；還有一類認為，做芯片主要是因為雷軍“不服氣”。 事實上，用戶體驗關乎產品的存亡，手機廠商只有自主優化硬件和軟件集成時，才能有機會實現最佳的用戶體驗。手機聯合會秘書長王艷輝認為，目前在利用芯片打通生態鏈方面，蘋果表現最佳，小米若能利用松果處理器提升產業鏈垂直整合能力，提供更多獨具特色的產品和服務，將有望打造差異化的競爭優勢。 “不過，小米處理器能否成功，在市場上占有一席，取決于其研發的力度和投入，能不能做出具有獨具特色的功能。僅靠一款自主生產的處理器很難幫助小米重塑輝煌。”王艷輝對第一財經記者說。 談到自研芯片和海外市場的關系，雷軍稱從短期看國際化和小米自研芯片是兩支團隊各自作戰，未來可能會在過了第二個階段，也就是小米芯片大規模應用之后“會師”。 而對于自研芯片能否降低成本，可以對比的一個數據是，在高通過去的營收中，中國手機廠商貢獻的芯片和專利等費用給它貢獻了50%以上的營收。Gartner分析師盛陵海對第一財經記者稱，手機物料價格有所上漲，增加了手機生產成本，也削弱了國產手機在國際市場上的競爭力。小米自主芯片做到降低小米手機在元器件方面所花費的成本，提升其在物料方面的議價能力，一個前提就是“產量達到一定規模后。” 這也是為什么雷軍說比起芯片出貨量，自己更關心產品的口碑。 小米芯片從2014年做到現在，雷軍粗算已經花了10億元人民幣以上。他告訴記者，小米芯片一年至少要賣幾千萬時才能打平�！百u100萬件，每一顆芯片的研發成本要1000元。賣1000萬件，芯每一顆芯片成本要100元�！� 如果計入成本的話，搭載小米澎湃芯片的小米5C手機估計要賣到3000元以上，才能回本。 不過，對于雷軍而言，造芯片的意義不止于芯片本身。 “這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，都要關注核心科技，我們還會在手機屏幕、相機等技術上持續投入，芯片之外是小米整個手機一體化設計研發的雄心�！崩总娬f。 事實上，榮耀總裁趙明也在不久前對第一財經記者表達了類似的觀點。他稱，每部手機背后都有龐大的供應鏈支撐，而整個2016年變化太快，材料和元器件的波動導致很多時候廠商會處于被動的狀態，整個手機的競爭也陷入了膠著狀態。 “特別是對于供應鏈，廠商需要構建面對供應鏈的全套能力，應對措施和解決方案，并且要建立相應的預測能力，從行業發展中搜集出相關的技術趨勢。”趙明說，而那些趁機在互聯網手機行業里撈一把的機會投資者將逐漸退出，留下的都是聚焦創新的品牌。 雷軍則把小米做芯片比作進階版的“補課”。他說，其實小米補課和芯片沒有必然關系�！澳阋部梢赃x擇不做，但如果不投，想把產品做出特色不容易。” 在今年的小米年會上，雷軍曾提出年營收目標1000億。在它看來，小米遇到的真正挑戰是，電商模式只占整個市場的20%左右，線下渠道依然很強勢。 應對線下渠道帶來的挑戰，雷軍坦言自己思考了兩種方式，一是守住電商就行了，二是用互聯網思維打造高效率的零售模式，小米采取了后一種。“我們去年試了小米之家，目前來看很成功，效率很高，控制到接近電商的成本。100元的產品，我們只要賣110，就能打平或賺錢。我覺得新零售已經開始了。”雷軍說。 |
