用戶可定制的處理器
發(fā)布時(shí)間:2010-10-12 14:46
發(fā)布者:
conniede
隨著130nm和90nm工藝的成熟,每平方毫米的硅片面積上可以集成大約100K~200K的邏輯門,一顆面積大約50mm2的低成本芯片可以容納5M~10M邏輯門。越來(lái)越多的SoC設(shè)計(jì)者正在試圖將整個(gè)系統(tǒng)集成在一顆芯片上,但是他們也面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的基于RTL的SoC硬件設(shè)計(jì)方法的缺點(diǎn)正日益顯現(xiàn)出來(lái)。
- 設(shè)計(jì)能力——以前,硅片容量和自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具的能力將一個(gè)RTL模塊的規(guī)模限制在100K左右,如今在一個(gè)硅片上即使是500K邏輯門的模塊也不會(huì)受到這些限制,但是設(shè)計(jì)方法卻沒能跟上硅片容量增長(zhǎng)的腳步。
- 驗(yàn)證困難——一個(gè)典型邏輯模塊的內(nèi)部設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及潛在的出錯(cuò)可能性隨著其邏輯門數(shù)的增加而迅速增大,這導(dǎo)致了驗(yàn)證的難度不成比例的增加。許多SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)聲稱他們90%的工作量花在了驗(yàn)證工作上。
- 修復(fù)成本——修復(fù)SoC設(shè)計(jì)中錯(cuò)誤的成本正在增加。人力成本和NRE費(fèi)用都在不斷增加,與此同時(shí)利潤(rùn)率及市場(chǎng)份額卻在不斷下降,這使得設(shè)計(jì)錯(cuò)誤變得越來(lái)越無(wú)法忍受。因此可以減少錯(cuò)誤或降低修復(fù)成本的設(shè)計(jì)方法迅速發(fā)展起來(lái)。
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