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應用背景 在便攜式設備中，和UART (通用異步收發器) 信號通道共享USB I/O接口是很常見的。設計人員為此采用了模擬開關，如圖1所示。 圖1 UART接口用于系統軟件更新，故用戶一般將很少使用這一功能，從而避免了外部I/O連接器占用空間與增加額外的成本。為了便于調試和開發起見，設計人員通常寧愿讓這類應用與USB端口共享數據通道。 另一個流行趨勢是在USB信號和音頻信號間共享微型USB連接器。圖2顯示了最常用的應用共享方式。 圖2 在這個應用中，負信號將經由電容的音頻信號路徑之后出現。但普通的單電源系統無法接收負信號，這可能會引起預想不到的泄漏或損害。在某些情況下，模擬開關能夠耐受負信號而不會崩潰，但信號的負擺動會產生無法預料的通道串擾，大幅降低OFF隔離性能，甚至可能致使應該關閉的通道處于打開狀態。 圖3 低功耗穩健I/O設計的挑戰 UART/USB共享應用存在一個隱憂，即信號電平有可能超過內部系統的電源電壓。電池供電設備電源的I/O電壓通常可達3.3V。如果我們把這個I/O電壓用作模擬開關的電源，則USB低速/全速信號電平在3.0到3.6V間，這時就存在系統工作時輸入信號電平超過電源電壓的風險。另一個問題是，如何在系統處于“斷電”狀態時對系統進行保護。通常，這需要一個穩定的電源以實現模擬開關的高阻抗狀態。 針對這些問題有兩種解決方案。其一是把電池電源用作模擬開關VCC，但這依賴于系統的放電極限，亦即若系統允許電池放電電壓在3.6V以下 (不幸的是往往如此)，則第一個問題還是沒有得到解決。此外，在大部分時間里，電池電源電壓都高于系統的I/O電壓 (3.3V)，這意味著邏輯選擇引腳的電平可能大大低于電源電壓，可能導致很大的電流泄漏產生。所以，為了防止電流泄漏，邏輯選擇引腳中需要增加一個電平移動IC。圖4例示了這一點。 圖4 第二種解決方案如圖5所示。 圖5 這種電源解決方案能夠確保任何時候 (不論上電還是斷電、USB線纜是否插入)，系統始終擁有電源。該方案唯一的限制是額外元件帶來的成本問題。而這應用的最后一個問題也常常被忽略：USB短路承受能力的要求。 短路承受能力 USB 收發器必需能夠承受得起 D+ 和/或 D- 到 VBUS、GND以及其它數據線，或連接器插頭處電纜屏蔽外殼的至少 24 小時的持續短路，并且不會降低性能。建議收發器的設計應能承受此種不確定短路故障。在短路的情況下，當發送和接收時間各占一半 (所有支持的速度) 時，器件必須不受損害。發送期間有一個對稱信號，在高低電平之間切換。在VBUS處于最大值(5.25V)時系統的短路承受能力必須得到保證。建議把這些 AC 和短路電路要求作為器件長期可靠性的鑒定標準。即 USB2.0 規范。 還有一個需要考慮的重要因素是ESD (靜電放電) 保護。由于I/O端口極易遭受ESD，故強烈建議提供額外的ESD保護。如果USB信號通道是高速 (480M bps)的，則寄生電容最好小于1pF以使將總線負載減至最小，否則會反過來影響眼圖測試結果。在音頻/USB共享應用中，還存在負擺動信號的挑戰。要避免這一點的方法之一是把電容置于耳機線纜中。不過，要獲得更好的音頻低頻帶響應，電容應該盡可能地大，這樣一來，卻增大了尺寸和成本。解決該問題的另一種方法是在設計中選用負擺動音頻放大器 (音頻輸出信號直接基于GND上下擺動)。 飛兆半導體的創新多媒體開關FSA201 和 FSA221便解決了上述各種問題 (FSA201 用于全速USB，FSA221用于高速USB)。 圖6 FS USB source FS USB源 AUDIO CODEC 音頻編解碼器 Device ID recognition 設備ID識別 MINI USB CONNECTOR 微型USB連接器 利用FSA201 和 FSA221，內部邏輯控制能夠在VAUDIO 和 VBUS之間自動切換電源，并滿足USB短路承受能力要求。當VAUDIO=0時，這些開關可自動使所有端口處于高阻抗狀態。此外，R/L通道可以極高的隔離度接收低至VAUDIO-7.0V (若Vaudio=3.3V，則可接收3.3V"-3.7V 的信號) 的負擺動信號。它具有低ICCT特性，允許VAUDIO上有更高的電源電壓，可實現泄漏小于10uA的正常I/O電壓級控制信號輸入。這些開關內集成了8KV ESD保護功能 (HBM模式)，非常適合于I/O共享應用。所有這些特性都大大簡化了系統的I/O設計，同時保護了端口免受各種損害。 總結 隨著市場的趨勢是把越來越多的多媒體功能集成在外形日趨纖薄小型的便攜式設備中，模擬開關在混合信號轉換、系統保護和智能檢測中承擔著不同于以往的新角色。這些開關不僅僅是把便攜式應用中的不同模塊連接在一起的重要橋梁，還擁有信號共享、隔離和保護的功能。新一代的模擬開關，如FSA201和FSA221，為設計人員提供了極大的優勢。通過這些整合了高性能、穩健ESD保護和超緊湊封裝的開關，設計人員能夠簡化設計、減少元件數目、降低成本，以及把產品更快地推向市場。如此一來，設計人員得以把更多的時間花在設計上，而不必再為選擇不同芯片組和更新處理器以應付端口共享所帶來的棘手設計難題所煩擾。 |
