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由于新款iPhone 3G S手機的材料成本及功能與上一款iPhone系列手機幾乎完全相同，人們可能會認為該產品所用的零部件也不會有多大變化。但經過iSuppli公司拆機分析團隊的拆解，發現其零部件及供應商有一些有趣的變化。 “蘋果公司推出的新款入門級16Gb iPhone 3G S手機的材料成本為172.46美元，制造成本為6.50美元，即總成本為178.96美元，” iSuppli拆機分析業務總監兼首席分析師Andrew Rassweiler說。“iSuppli根據 2008年7月的零部件價格對原先的低端8Gb iPhone 3G手機的成本估計是174.33美元，略低于iPhone 3G S 手機178.96美元的總成本。盡管16Gb iPhone 3G S手機的零售價格為199美元，與原先8Gb iPhone 3G的價格相同，但業務提供商為這款手機支付的實際價格則高得多——這也是無線通信行業普遍采用的商業模式，即通過月服務費的利潤來補貼支付給蘋果公司每部手機的費用。” 下圖所示為iPhone 3G S手機的主要零部件成本一覽表。  來源：iSuppli 公司，2009年6月 本報告中的成本數據只包含iPhone 3G S手機的材料成本，不包括其它成本，如軟件開發、運輸與分銷、包裝，授權許可費以及每部手機的各種附件成本等。 今年的手機款型 除了速度更快，與舊款3G手機相比iPhone 3G S還支持視頻捕捉功能，它帶有一個能夠自動對焦的300萬像素攝像頭 (以前為200萬像素)，以及一個內置的數碼指南針。除此之外，3G S的其它硬件功能則與以前的3G手機相差不大。 “從零部件及設計來看， 3G手機與3G S手機極其相似。蘋果公司利用這種相似性使材料成本達到最低，同時抓住電子零部件市場價格下滑的時機，推出存儲容量更大、功能更多及性能更好的產品，而材料及制造成本則只是高出少許，”Rassweiler說。“然而，與一年前推出的iPhone 3G相比，iPhone 3G S在零部件的選擇上又有明顯的不同。” Broadcom和Dialog擠身iPhone iPhone 3G S手機在硬件上較為明顯的一個變化是使用了Broadcom公司的單芯片藍牙/FM/WLAN，成本5.95美元。將所有這些功能集成到一個芯片中，表明這一行業正向更高程度的集成化發展。以前的3G使用兩個部件來實現這些功能：一個是Marvell Technology Group Ltd的WLAN芯片，另一個是Cambridge Silicon Radio (CSR) 的藍牙IC。 Dialog Semiconductor公司的電源管理IC也首次應用于iPhone系列3G S手機的應用處理器。Diaglog芯片取代了3G中使用的NXP Semiconductors部件，成本估計為1.3美元。 STMicroelectronics和AKM在3G S中占一席之地 為了實現數碼指南針功能，iPhone 3G S中增加了兩個三軸部件：AKM Semiconductor公司的電子指南針和STMicroelectronics公司的加速器。STMicroelectronics部件使3G S可判斷設備的方位和傾斜度，AKM傳感器則可檢測設備相對于磁北的移動，使3G S能夠根據用戶所面對的方向對顯示屏上的地圖重新定向。 Infineon和TriQuint地位穩固 iPhone 3G S手機推出之前，人們普遍認為Qualcomm可能取代Infineon Technologies AG，為其提供關鍵的基帶芯片。但是，Infineon以其PMB8878基帶芯片不可動搖地在3G S中占據重要位置，它在3G S部件成本中占13美元。TriQuint作為3G電源放大器模塊供應商同樣地位穩固，它支持3G S電話三頻HSPA功能。 成本最貴的零部件 Toshiba的16Gb MLC NAND閃存成為3G S手機中成本最高的單項設計，為24美元。供應受限使NAND閃存的價格幾個月來不斷上升，Toshiba的這一設計為3G S手機所采納將帶來可觀的利潤。雖然Toshiba是這款被iSuppli拆解的3G S手機的NAND供應商，但蘋果公司也可能采用其它供應商來提供這種部件，最有可能的是Samsung Electronics。 Samsung仍然保有其iPhone應用處理器供應商的位置。iPhone 3G S的零部件中價格最貴的幾種部件依次為NAND閃存、顯示模塊及觸摸屏組件，應用處理器位列第4，為14.46美元。 應用處理器為iPhone 3G S速度的提高發揮了至關重要的作用。在3G手機中，該處理器使用一個時鐘速度為400 MHz的ARM RISC微處理器;在3G S中，時鐘速度則為600MHz。 |
