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Palm真機(jī) 很多人最?lèi)?ài)的實(shí)體鍵盤(pán)，但用慣了iPhone虛擬鍵盤(pán)的用戶(hù)可能會(huì)略感不快。而且根據(jù)多方的試用，Pre的鍵盤(pán)手感并不好。 短小圓滑的身形讓Pre的持握感優(yōu)于iPhone 下面開(kāi)始拆解，首先取下背蓋 取下電池 1150mAh電池，容量和iPhone 3G完全一致。當(dāng)然，可換電池已經(jīng)是它的最明顯優(yōu)勢(shì)了。 Pre與iPhone 3G電池比較，兩者甚至連重量都是同樣的23克。 機(jī)身背面 金色部分即3D設(shè)計(jì)的手機(jī)天線 外放揚(yáng)聲器的效果優(yōu)于iPhone，而它旁邊的小小Palm Logo實(shí)際上是防止用戶(hù)自行拆機(jī)的易碎簽。 拆下背部框架層需要擰下6顆螺絲 仍然要請(qǐng)出撬棒解決機(jī)身多處的卡子 撬開(kāi)時(shí)需要多加小心 兩處天線接點(diǎn) 其一標(biāo)注為GPS，另一個(gè)則標(biāo)注為DIV 此時(shí)音量調(diào)節(jié)按鈕仍和機(jī)身前半部相連，先取下表層的按鍵部分 分離內(nèi)部的電路部分 后部框架分離 黑色PCB板（通訊部分主板）與機(jī)身相連的兩處接口 拿下粘在機(jī)身上的這塊PCB 下面開(kāi)始拆解鍵盤(pán)邊框部分 分離 滑蓋層框架與屏幕分離 兩部分解體 和第一代iPhone一樣，Pre同樣使用了兩塊PCB版。其一為剛才拿下的通訊部分，其二則為現(xiàn)在要拆下的主板。 斷開(kāi)主板與機(jī)身的接口 另兩處接口 終于取下主板 Pre絕不是一臺(tái)便于拆解修理的手機(jī) 機(jī)身內(nèi)多處都是這樣脆弱的軟排線連接 300萬(wàn)像素?cái)z像頭模塊 攝像頭旁邊則是標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)震動(dòng)模塊 階段性成果，從左到右分別為：聽(tīng)筒、液晶屏、麥克風(fēng)、通訊主板；原背蓋、鍵盤(pán)框架；電池、主金屬框架和滑蓋機(jī)構(gòu)、鍵盤(pán)；攝像頭模塊、主板；背部框架含天線和揚(yáng)聲器。 通訊主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。 正面 背面 液晶屏幕背面 拆掉屏蔽罩后的主板，包括德州儀器OMAP3中央處理器（集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530GPU + 430MHz C64x內(nèi)核 + DSP + ISP圖像信號(hào)處理器），編號(hào)TWL5030B 8CA28MWC。 Marvell WiFi+藍(lán)牙芯片，編號(hào)0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。 三星閃存編號(hào)KMCMG0000M-B998。 爾必達(dá)RAM編號(hào)K2132C1PB-60-F 08510N060。 主板背面 Pre與iPhone拆解比較 |
