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蘋果下一代iPhone手機(jī)中將起用日本旭化成株式會(huì)社的數(shù)字羅盤芯片。在iPhone3.0的軟件開發(fā)包中，我們可以發(fā)現(xiàn)日本旭化成株式會(huì)社將為新 iPhone的羅盤功能提供產(chǎn)品支持，具體的芯片型號(hào)為AK8973。這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時(shí)鐘晶振器 一起綁定供貨。 日本旭化成株式會(huì)社是一家專注于電子應(yīng)用領(lǐng)域的化學(xué)及材料科學(xué)公司，從iPod Touch的早期型號(hào)開始它就一直在為這款產(chǎn)品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號(hào)，但我們知道他們是制造浸液指示器（liquid submersion indicator (LSI)）的專家。 過去幾年里，蘋果在其產(chǎn)品中大量應(yīng)用了這種浸液指示器，用以判別用戶的產(chǎn)品是否因遭受水浸而失效，而對(duì)此類損壞產(chǎn)品蘋果是不會(huì)提供質(zhì)保的。 以下是從旭化成公司的網(wǎng)站上得到的AK8973芯片結(jié)構(gòu)圖，預(yù)計(jì)加入電子羅盤功能后，iPhone手機(jī)的功能將得到進(jìn)一步的擴(kuò)展，以便挑戰(zhàn)已經(jīng)裝備有這項(xiàng)功能的T-Mobile Andriod手機(jī)--G1. 電子羅盤只是下一代iPhone手機(jī)中將啟用的三種新硬件特性之一。其它兩種包括可錄制式攝像頭以及802.11n低功耗模式。 下面是《今日電子》2007年3月20關(guān)于此芯片的報(bào)道。 世上最小、最薄的三軸電子指南針 旭化微系統(tǒng)（Asahi Kasei Microsystems，簡稱AKM）是旭化電子材料元件公司（Asahi Kasei EMD）的全資子公司。該公司已經(jīng)成功地完成了AK8973S的研制。這是世界上最小最薄的三軸電子指南針，封裝件只有2.5 x 2.5 x 0.5毫米，相當(dāng)于一塊芯片那么小。之所以有可能把尺寸做得這么小，是因?yàn)榘压鑶纹魻栐c放大器和邏輯電路都做在單片芯片上面。據(jù)預(yù)計(jì)，AK8973S數(shù)碼接口的用途包括移動(dòng)電話的行人導(dǎo)航系統(tǒng)，個(gè)人導(dǎo)航裝置，以及電視游戲控制器的動(dòng)作輸入裝置。 在維持卓越性能的同時(shí)，AKM不斷縮小電子指南針的體積，因?yàn)樗麄冾A(yù)見到移動(dòng)電話及其他先進(jìn)便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)師和開發(fā)人員都需要不斷減小元件尺寸。在推出AK8970，以5.9 x 6.3 x 1.0 毫米的尺寸成為當(dāng)時(shí)世界上最小的三軸電子指南針之后，AKM在2004年財(cái)政年度推出了AK8970N，其尺寸縮小為5.0 x 5.0 x 1.0毫米,僅相當(dāng)于老一代產(chǎn)品的67%。在2006財(cái)政年度，AKM推出了當(dāng)時(shí)最小的電子指南針，即AK8973，尺寸為4.0 x 4.0 x 0.7毫米，僅相當(dāng)于AK8970N的45%。而今天公布的AK8973S，封裝件只有芯片那么小，尺寸為2.5 x 2.5 x 0.5毫米，體積只有AK8973的28%，相當(dāng)于早期產(chǎn)品AK 8970的8%。 這種不同凡響的微型化，是一系列技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果。第一代產(chǎn)品，即AK8970、AK8970N和AK8971N（包括加速表接口），是多芯片模塊，包含旭化電子公司（Asahi Kasei Electronics）生產(chǎn)的三個(gè)復(fù)合半導(dǎo)體霍爾元件，每個(gè)空間軸各一個(gè)，還有一個(gè)AKM信號(hào)處理大規(guī)模集成電路，這些元件封裝在一起。AK8970和 AK8970N同樣是包含了這四種芯片，其尺寸之所以能夠縮小，是由于改進(jìn)了封裝工藝。在2006財(cái)政年度推出的AK8976A和AK8973，把硅單片霍爾元件與放大器和邏輯電路做在一起，終于制成了單芯片的電子指南針。AK8973S利用了芯片尺寸的封裝新技術(shù)，充分發(fā)揮了單芯片制作的尺寸壓縮潛力。 |
