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據龍芯處理器的首席架構設計師、中科院計算技術研究所（ICT）的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數款基于65nm制程的產品，同時下一代龍芯 處理器則將采用28nm制程進行制作。胡偉武同時透露他們將推出一系列龍芯新產品，其型號包括一款服務器用，內部設置有向量處理器單元的龍芯產品。 龍芯3B處理器： 自從2001年推出龍芯第一代架構之后，龍芯目前已經發展到了第六代產品。胡偉武并在最近舉辦的HotChips會展上就龍芯系列最新產品：龍芯3B做了演示。這款處理器采用8核設計，工作頻率高至1GHz，采用意法半導體公司的65nm制程技術制作，耗電量為40W。這款處理器于今年五月份完成流片設計，將于今年9月份開始量產，處理器核心的面積為300平方毫米，浮點運算能力為128GFLOPS。 龍芯3B的核心部分是采用64bit設計的464V核心，核心兼容MIPS指令集，該核心的亂序執行管線每時鐘周期可執行完成4條指令，另外還可以支持200條可模擬Intel x86運行的指令。至于464V中的字母“V”，則代表這款龍芯內部加入了向量處理器單元。 464V核心在前一代核心采用的64bit浮點運算單元的基礎上，添加了一套256bit的SIMD向量處理器單元，該單元內含8個64bit地址計算器，同時設計者還為這款芯片設計了接口單元，以便預定義好的數據能被傳送到芯片中進行處理。 胡教授并沒有透露有關這款產品性能方面的較多信息。不過他稱運行在1GHz頻率下的這款處理器核心，可以以100FPS的幀速率解碼1080p分辨率格式的H.264視頻。他還表示這個性能是根據FPGA原型機的實際運行狀況和RTL模擬軟件的模擬結果推測出來的。 目前龍芯3B芯片還處于晶圓測試的階段，還沒有生產出封裝后的實際產品。 胡教授還介紹了可應用龍芯3B處理器的幾種系統，這些系統可以用來組成大型并行計算系統。今年早些時候，深圳曙光公司曾使用基于Intel和Nvidia公司的芯片產品成功組建了一部千兆級超級計算機系統，而據稱其下一代超級計算機會采用16核設計的龍芯3C產品構建。 胡教授還暗示稱采用龍芯處理器的超級計算機系統有望突破千兆次運算的壁壘，這樣由中國大陸自行設計的超級計算機便可首次躋身全球前500強超級計算機的前排行列。不僅如此，這款服務器芯片產品還有望在高端嵌入式系統上取得成功。 龍芯2H/3C處理器: 此外，胡教授還表示開發小組計劃明年底前推出龍芯2H處理器產品，這是一款集成了GPU,內存控制器和一整套外設功能的單芯片產品。另外到2012年，開發小組還會推出一款16核設計的龍芯 3C處理器產品。 有關第六代龍芯的外界質疑和分析： 這次有關龍芯的消息發布在HotChips會展上可謂掀起了軒然大波，胡教授發表有關的演說介紹之后，許多與會者紛紛就龍芯提問。不過包括 Insight64的分析師Nathan Brookwood在內，有不少業內人士對大陸是否有能力完成這項雄心勃勃的產品推出計劃表示懷疑，尤其是在大陸如何保證28nm制程芯片產品的生產方面，持懷疑論者特別多。 等8核的龍芯3B處理器上市時，AMD都已經開始銷售12核服務器處理器產品了。而Intel最近則在Hot Chips會展上介紹了其基于32nm制程的Westmere-EX處理器，這款處理器采用10核設計，支持超線程技術，而且支持諸多安全和虛擬技術，產品很快便會投向市場。 28nm制程下一代龍芯的代工方之謎： 這些來自中國大陸的處理器設計者們計劃跳過45nm制程，直接使用28nm制程技術制造其下一代處理器產品。胡教授略顯樂觀地預測稱他們的28nm產品原型機將于明年4月份制成，不過實際的產品則需要等到2012年才有望推出。不過目前尚不清楚大陸的處理器設計公司到哪里才能尋求到28nm制程技術的工廠代工服務支持.據胡教授表示，他們目前的主要代工方為意法半導體公司，而臺積電則是“第二代工商”。 按早先的計劃，臺積電公司有望于明年生產出為信立和Altera等公司代工的28nm制程芯片產品，不過目前我們還不清楚新款龍芯會不會交給這家臺灣的芯片代工廠生產。 意法半導體公司與中國大陸多年以來一直保持著良好的合作關系。1990年代初，意法半導體公司曾與深圳電子集團公司商討在中國南部地區興建一處高級芯片廠的合作計劃，不過這項計劃一直處于“只聞樓梯響不見人下來”的狀態。 政府與龍芯： 據胡教授表示，大陸政府過去5年內已經向16個高科技項目投資了100億美元。胡教授現為人大代表，同時還是中國科學院計算技術研究所的教授。據介紹這些高科技項目涉及的范圍包括太空科技和解決水源污染等問題。不過，他表示這些投資的重頭部分則被投放到了自主研發的處理器和操作系統等項目上面。 龍芯處理器的立項歷史可追溯到進10年以前，當時中國政府正在制定第10個五年計劃。據稱這項處理器研發計劃已經達到了國家最新一輪五年計劃的有關目標要求，其目標是開發出一系列臺式機/服務器用處理器產品。 在下一個十年期，也就是中國政府的第12和第13個五年計劃期中，中國的有關目標將是在國內建立一整套芯片制造銷售的產業鏈。 CNBeta編譯 原文：eetimes |
