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2010年7月28日下午，嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會在北京首享科技大廈舉辦了本年度的第2次活動——嵌入式系統(tǒng)新技術論壇。論壇邀請嵌入式領域的專家和學者三十多位，到場聽眾百余人，旨在探討嵌入式技術對于創(chuàng)新型應用的幫助，進一步學習和了解嵌入式新技術。 聯(lián)誼會發(fā)起人何立民教授為新技術論壇致辭，接下來7位演講人作了精彩的主題報告，并與現(xiàn)場來賓進行問答互動。Intel中國研究院劉東博士介紹了基于 FPGA的光互聯(lián)系統(tǒng)仿真平臺，指出平衡、高效的系統(tǒng)是設計面臨的挑戰(zhàn)，I/O是光互聯(lián)技術的下個重點，采用FPGA仿真并在其上實現(xiàn)核和I/O控制器。 Xilinx公司謝凱年博士探討了嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計面臨的機遇與挑戰(zhàn)，提出嵌入式軟件設計成本已經(jīng)超過硬件設計成本，帶來資金、操作系統(tǒng)等多方面的挑戰(zhàn)，開源軟硬件是綜合素質(zhì)人才獲得技能的關鍵。微軟亞洲工程院馬寧介紹了WinCE 7.0的情況和新進展。NXP公司王朋朋介紹了MCU解決方案的技術現(xiàn)狀和趨勢。成都電子科技大學羅蕾教授講述了智能終端Web應用平臺技術的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，跨系統(tǒng)、易應用、快速開發(fā)的智能終端應用平臺發(fā)展趨勢使Web平臺成為主流，可定制，具備安全機制、多應用并發(fā)等功能。中科院軟件所顧玉良分享了對智能移動終端與多網(wǎng)融合新型業(yè)務有關問題的思考，涉及應用商店、iPhone與Android、終端與應用、三網(wǎng)融合及物聯(lián)網(wǎng)等。工信部軟件與集成電路促進中心孫加興博士介紹了嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈，指出集成電路和軟件是信息產(chǎn)業(yè)革命的基礎，單片機重心將轉(zhuǎn)為SoC重心，號召更多的人使用國產(chǎn)芯片和軟件。 論壇結(jié)束后，部分委員參加了小型聯(lián)誼活動，總結(jié)嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會以往活動的經(jīng)驗和成果，討論了未來的工作和發(fā)展計劃，并就物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)界熱點以及嵌入式系統(tǒng)教學存在的問題發(fā)表了看法。 
資料下載： 
劉東-面向光互聯(lián)的系統(tǒng)仿真平臺.pdf
(1.06 MB)
羅蕾-智能終端Web應用平臺技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢.rar
(1.49 MB)
孫加興-嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈.pdf
(2.57 MB)
王朋朋-突破8-16-32-位和DSP界限的ARM MCU解決方案.pdf
(766.52 KB)
謝凱年-嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計機遇與挑戰(zhàn).pdf
(2.53 MB)
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