7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國國產(chǎn)高端CPU芯片開始走入封裝完全國產(chǎn)化時代。
封裝成品 該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu)，芯片時鐘頻率為800MHz，有超過800條線焊，焊盤間距僅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結(jié) 構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是目前先進封裝結(jié)構(gòu)之一，具有優(yōu)良的熱管理特性，是國際上高端芯片采用的主要封裝形式。由于該產(chǎn)品封裝難度高，此次也是在國內(nèi)封裝產(chǎn)品中首次使 用該項技術(shù)。 該產(chǎn)品用戶曾委托國內(nèi)多家專業(yè)封裝單位分別嘗試對該CPU進行封裝均未獲得成功，中科院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室在接到任務(wù)后，集體攻關(guān)，在兩個多月的時間里，完成了設(shè)計仿真優(yōu)化并組織國內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)廠家進行封裝并最終通過測試，獲得了用戶的高度評價。 來源:中科院微電子研究所 |
