上海交通大學(xué)先進(jìn)電子材料與器件（AEMD）校級(jí)平臺(tái)工程技術(shù)人員招聘

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先進(jìn)電子材料與器件校級(jí)平臺(tái)（以下簡(jiǎn)稱“AEMD平臺(tái)”）創(chuàng)建于2012年，是為全校科研工
作提供服務(wù)的大型儀器設(shè)備校級(jí)共享平臺(tái)，具備10nm至微米級(jí)微納器件與圖形的加工與測(cè)
試能。AEMD平臺(tái)在學(xué)校各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的大力支持下，成為相關(guān)學(xué)科依托發(fā)展的重要支撐力，同
時(shí)也為科研工作提供完善的保障。

AEMD平臺(tái)分別座落于交大閔行校區(qū)微電子大樓一層（西區(qū)）以及綜合實(shí)驗(yàn)樓一層（東區(qū)）
，實(shí)驗(yàn)室共有近1510m2的100級(jí)、1000級(jí)凈化室，其中100級(jí)210 m2，1000級(jí)約1300m2。除
此之外，平臺(tái)還擁用近250m2非凈化測(cè)試加工區(qū)。

平臺(tái)建設(shè)有一條能對(duì)硅、玻璃和有機(jī)材料進(jìn)行微納米加工的3～6英寸半導(dǎo)體級(jí)實(shí)驗(yàn)線（西
區(qū)實(shí)驗(yàn)室）以及一條3～4英寸非硅/MEMS微納加工實(shí)驗(yàn)線（東區(qū)實(shí)驗(yàn)室），部分設(shè)備可實(shí)現(xiàn)
8英寸基片加工。平臺(tái)擁有電子束曝光系統(tǒng)、雙束聚焦離子束系統(tǒng)、雙面對(duì)準(zhǔn)紫外光刻機(jī)（
3臺(tái)）、熱壓/紫外納米壓印系統(tǒng)、涂膠顯影系統(tǒng)（3套）、微波去膠機(jī)（3臺(tái)）、氧化擴(kuò)散
爐（5管，2套）、多晶硅/氮化硅LPCVD爐（2管）、快速熱處理設(shè)備、濕法清洗刻蝕臺(tái)（1
2臺(tái)套）、多靶磁控濺射系統(tǒng)（4臺(tái)套）、超高真空磁控濺射系統(tǒng)、電子束蒸發(fā)設(shè)備（2套）
、離子束濺射機(jī)、離子束刻蝕機(jī)、等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備、金屬反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備
、介質(zhì)反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕系統(tǒng)（2套）、微電鑄/電鍍系統(tǒng)、OLED器件實(shí)驗(yàn)制備
系統(tǒng)、基片拋磨設(shè)備、砂輪切片系統(tǒng)、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡、原子力顯微鏡、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試
儀（2套）、霍爾效應(yīng)儀、四探針測(cè)試儀、表面輪廓儀（3臺(tái)）、紫外膜厚儀等先進(jìn)的微納
加工與測(cè)試設(shè)備，具備10nm至微米級(jí)微納器件與圖形的加工與測(cè)試能力。

AEMD平臺(tái)的創(chuàng)建提高了我校大型儀器的利用水平，并為跨學(xué)科的交叉研究、國內(nèi)外的合作
提供了平臺(tái)，也為高層次的人才培養(yǎng)提供了良好的實(shí)驗(yàn)基地；平臺(tái)也向社會(huì)相關(guān)科研機(jī)構(gòu)
與企業(yè)公開開放，提供相關(guān)項(xiàng)目合作與微納加工服務(wù)。

現(xiàn)為平臺(tái)發(fā)展之需，特向社會(huì)公開招聘工程技術(shù)人員（教輔類）若干名，要求如下：

招聘崗位1：光刻工藝工程師/工藝員

招聘條件
1.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)，大專以上生學(xué)
歷,；
2. 有相關(guān)半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3.有較強(qiáng)的敬業(yè)精神、創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)合作能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD光刻機(jī)、晶圓鍵合機(jī)、納米壓印機(jī)和tracker及相關(guān)設(shè)備的日常管理、使用
及維護(hù)等。
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的操作培訓(xùn)和使用管理；
3、協(xié)助AEMD光刻機(jī)、晶圓鍵合機(jī)、納米壓印機(jī)和tracker及其輔助設(shè)備的工藝開發(fā)。
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。


招聘崗位2：電子束光刻工藝工程師

招聘條件
1.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)研究生學(xué)歷；
2. 有相關(guān)電子束光刻及半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3. 有較好的英語口語、閱讀及書寫能力；
4、有較強(qiáng)的敬業(yè)精神、創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)合作能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD電子束光刻系統(tǒng)相關(guān)設(shè)備的日常管理、使用及維護(hù)等。
2、負(fù)責(zé)AEMD平臺(tái)用戶的使用相關(guān)設(shè)備的設(shè)備操作培訓(xùn)。
3、負(fù)責(zé)AEMD電子束光刻系統(tǒng)及其輔助設(shè)備的工藝開發(fā)。
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。


招聘崗位3：薄膜工藝工程師/工藝員

招聘條件
1.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)，大專以上學(xué)歷
；
2. 有相關(guān)半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3.有較強(qiáng)的敬業(yè)精神、創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)合作能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD主要化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD, ICPCVD等）和干法刻蝕設(shè)備（RIE、
ICP-RIE等）的日常管理、使用及維護(hù)等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的操作培訓(xùn)和使用管理；
3、協(xié)助AEMD化學(xué)相沉積工藝與干法刻蝕工藝的開發(fā)；
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。

招聘崗位4：濕法工藝工程師/工藝員
招聘條件
1、材料、化學(xué)、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷；；
2、有相關(guān)化學(xué)及半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3、 良好的團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD濕法區(qū)的日常管理、使用及維護(hù)等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的操作培訓(xùn)和使用管理；
3、協(xié)助AEMD濕法相關(guān)工藝的開發(fā)；
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。


招聘崗位5：測(cè)試工藝工程師/工藝員
招聘條件
1.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷；

2.有相關(guān)半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3.有較強(qiáng)的敬業(yè)精神、創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)合作能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD測(cè)試設(shè)備（FIB、SEM、AFM等）的日常管理、使用及維護(hù)等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的操作培訓(xùn)和使用管理；
3、協(xié)助AEMD測(cè)試相關(guān)工藝的開發(fā)；
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。


招聘崗位6：電鍍工藝工程師/工藝員
招聘條件
1、材料、化學(xué)、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷；；
2、有相關(guān)電鍍、化學(xué)及半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3、 良好的團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD電鍍?cè)O(shè)備的日常管理、使用及維護(hù)等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的操作培訓(xùn)和使用管理；
3、協(xié)助AEMD電鍍相關(guān)工藝的開發(fā)；
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。


招聘崗位7：后道封裝工藝工程師/工藝員
招聘條件
1、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷；
2、有相關(guān)封裝、磨拋及半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3、良好的團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD后道封裝、磨拋、切削設(shè)備的日常管理、使用及維護(hù)等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的操作培訓(xùn)和使用管理；
3、協(xié)助AEMD后道相關(guān)工藝的開發(fā)；
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。

招聘崗位8：缺陷測(cè)試工藝工程師/工藝員
招聘條件
1、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷；
2、有相關(guān)測(cè)試及半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3、良好的團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD工藝過程缺陷測(cè)試、分析及控制等；
2、協(xié)助AEMD相關(guān)工藝的開發(fā)；
3、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。

招聘崗位9：軟件工程師
招聘條件
1、計(jì)算機(jī)、軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷；
2、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3、良好的團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)AEMD平臺(tái)軟件、網(wǎng)站的日常管理、使用及維護(hù)等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)軟件的操作培訓(xùn)和使用管理；
3、負(fù)責(zé)AEMD平臺(tái)軟件及網(wǎng)站的升級(jí)、改版及開發(fā)；
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工藝相關(guān)研發(fā)工作。


崗位待遇
根據(jù)上海交通大學(xué)有關(guān)規(guī)定執(zhí)行
其他
有意者請(qǐng)直接網(wǎng)上應(yīng)聘 并將簡(jiǎn)歷發(fā)送至聯(lián)系郵箱（請(qǐng)見聯(lián)系方式）

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：王老師、韓老師
TEL：34207734； E-mail：wangying@sjtu.edu.cn或xiaojiahan@sjtu.edu.cn
聯(lián)系地址：上海市東川路800號(hào)