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來源：Technews科技新報 據(jù)報導(dǎo)，從華為內(nèi)部傳出的消息表示，已經(jīng)開始針對下一代移動處理器芯片麒麟970開始進行研發(fā)。而這款移動芯片未來將是華為第一款采用10 納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機芯片，而且將繼續(xù)由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工，預(yù)計將可能在2017 年底前問世。 報導(dǎo)指出，針對競爭對手高通，日前宣布新款移動芯片驍龍835將采用三星的10 納米先進制程技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科的10 核心Helio X30 移動芯片，也是采用臺積電的10 納米制程技術(shù)之后，華為也將推出自己的10 納米制程移動芯片。即便宣布時程稍有落后，卻也宣示其移動芯片的進展緊跟著高通與聯(lián)發(fā)科之后。 而隨著華為宣布移動芯片進入10 納米制程技術(shù)，也象徵著移動芯片已經(jīng)全面進入10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入10 納米制程的量產(chǎn)，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商的助陣，卻是發(fā)展最穩(wěn)定，預(yù)計將于2017 年第1 季正式推出，而首顆10 納米制程芯片就是聯(lián)發(fā)科的Helio X30。至于，半導(dǎo)體龍頭英特爾則最快要到 2017 年第3 季之后才將開始10 納米制程的試產(chǎn)。 而華為的新一代麒麟 970 移動芯片，就架構(gòu)上來說，仍將采與高通驍龍835相同，包括4 個的ARM Cortex-A73 核心，以及4 個ARM Cortex-A53 核心的8 核心架構(gòu)，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規(guī)格。由于，目前華為的新品還將繼續(xù)使用 16 納米制程的麒麟960 移動芯片。未來若改用10 納米制程技術(shù)的移動芯片，則可以大大減低因為發(fā)熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續(xù)航時間。麒麟970 預(yù)計將在2017 年的華為新款Mate 智能手機上首先搭載，大概時間點會落在在2017 年底左右。 |
