|
來源：Technews科技新報 據報導，從華為內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器芯片麒麟970開始進行研發。而這款移動芯片未來將是華為第一款采用10 納米制程技術所生產的手機芯片，而且將繼續由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工，預計將可能在2017 年底前問世。 報導指出，針對競爭對手高通，日前宣布新款移動芯片驍龍835將采用三星的10 納米先進制程技術，以及聯發科的10 核心Helio X30 移動芯片，也是采用臺積電的10 納米制程技術之后，華為也將推出自己的10 納米制程移動芯片。即便宣布時程稍有落后，卻也宣示其移動芯片的進展緊跟著高通與聯發科之后。 而隨著華為宣布移動芯片進入10 納米制程技術，也象徵著移動芯片已經全面進入10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入10 納米制程的量產，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣，卻是發展最穩定，預計將于2017 年第1 季正式推出，而首顆10 納米制程芯片就是聯發科的Helio X30。至于，半導體龍頭英特爾則最快要到 2017 年第3 季之后才將開始10 納米制程的試產。 而華為的新一代麒麟 970 移動芯片，就架構上來說，仍將采與高通驍龍835相同，包括4 個的ARM Cortex-A73 核心，以及4 個ARM Cortex-A53 核心的8 核心架構，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規格。由于，目前華為的新品還將繼續使用 16 納米制程的麒麟960 移動芯片。未來若改用10 納米制程技術的移動芯片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。麒麟970 預計將在2017 年的華為新款Mate 智能手機上首先搭載，大概時間點會落在在2017 年底左右。 |
