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體積變小 性能卻更快更高 所謂化合物半導體材料，是指砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等有別于第一代硅半導體的二、三代半導體。通俗地說，應用這些半導體材料，不僅可以提高能源轉換效率，還能加快反應速度，并大幅縮小電路體積。 廈門三安集成電路公司副總經理楊健介紹，不僅是手機，化合物半導體的應用范圍相當廣泛，而且大都是市民們平常能接觸的領域:WiFi電路、通訊基站、物聯網，或者電源管理、電動汽車等方面。 比如，筆記本充電線上，往往還帶有一塊不小的適配器，如果使用高效率的氮化鎵、碳化硅高功率半導體器件，它們有希望變小從而鑲嵌進筆記本主機中；電動汽車也一樣，使用后不僅提高電池壽命，實現電能損耗最小化，還可以使相關組件尺寸縮小，降低重量。 自主技術領先 將打破國際壟斷 目前，化合物半導體集成電路以砷化鎵和氮化鎵材料為主，市場幾乎由國外公司掌控，國內僅少數幾家科研院所在進行研發和少量生產，且主要供應國內軍品使用。 “我們在國內率先實現量產，將打破這種壟斷局面。”楊健介紹說，三安集成電路生產線從2014年10月才開始動工建設，在不到兩年的時間內已經初步具備了在國際競爭的實力。 據了解，三安集成電路的專家團隊主要來自美國、日本等地，多名成員還與國外射頻大廠共同參與了蘋果、三星等手機方案設計，自主技術處于國際先進水平。 如今，三安集成電路6吋晶圓月產能已達4000片，并開始少量供貨國內品牌手機廠商。而在全面達產后，月產能將達到3萬片，可以占到全球砷化鎵集成電路芯片25%的市場需求。 文章來源：中芯谷 |
